[实用新型]彩色LED灯封装结构

权利要求书

1.一种彩色LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反射杯固定在支架体上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在反射杯内，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满反射杯；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的彩色LED灯封装结构，其特征在于，所述支架体的长度在1.3-1.7mm之间，支架体的宽度在1.3-1.7mm之间，支架体的厚度在1.1-1.3mm之间。

3.根据权利要求1所述的彩色LED灯封装结构，其特征在于，位于支架体顶端的固晶胶上设有二氧化硅增透薄膜。

4.根据权利要求1所述的彩色LED灯封装结构，其特征在于，该彩色LED灯封装结构还包括光学透镜，所述光学透镜覆于二氧化硅增透薄膜上。