[实用新型]LED显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示设备领域，特别是涉及一种LED显示屏。

背景技术

LED显示屏一般由LED光源模组、驱动电路模组、控制系统和箱体等组件组合在一起组成。驱动电路及控制系统均由各自的不同独立元器件贴装在电路板上组合而成，最后通过不同接口的导线将各部分拼装起来，组合起来形成LED显示屏幕。

传统的LED显示模组由多颗独立的封装好的LED光源通过表面组装技术（Surface Mounted Technology，SMT）贴装于铝基板上形成，封装好的LED光源通常由支架、晶片、硅胶、金线等材料组成，支架起到骨架、支撑作用，尺寸较大，导致LED显示屏单位面积上LED光源点数较少。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种有效增加LED光源模组的光源点数的LED显示屏。

一种LED显示屏，包括：

LED显示模组，所述LED显示模组包括第一基板和多个LED光源，所述第一基板上固定设置有第一焊盘，每个所述LED光源包括发光晶片、第一金线和透明保护壳，所述发光晶片固定在所述第一基板上，所述发光晶片和所述第一焊盘通过所述第一金线电连接，所述透明保护壳封装所述发光晶片和所述第一金线，所述第一基板开设有第一通孔；

设置在所述第一基板远离所述发光晶片的一侧的第一连接层，所述第一连接层对应所述第一通孔的位置开设有第一连接通孔；

设置在所述第一连接层上的驱动控制模组，所述驱动控制模组和所述LED显示模组通过穿过所述第一通孔和所述第一连接通孔的第一导线电连接。

在其中一个实施例中，所述驱动控制模组包括第二基板、驱动控制电子元件和第二金线，所述第二基板上固定设置有第二焊盘，所述第二基板开设有第一凹槽，所述驱动控制电子元件固定在所述第一凹槽内，所述驱动控制电子元件和所述第二焊盘通过所述第二金线电连接，所述第二焊盘和所述第一焊盘通过穿过所述第一通孔和所述第一连接通孔的所述第一导线电连接。

在其中一个实施例中，所述第一通孔内设有第一焊锡，所述第一导线通过所述第一焊锡固定于所述第一基板。

在其中一个实施例中，所述第一凹槽内填充满硅胶。

在其中一个实施例中，所述第一基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板；

所述第二基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。

在其中一个实施例中，驱动控制模组包括：

驱动层，所述驱动层包括第三基板、驱动电子元件和第三金线，所述第三基板上固定设置有第三焊盘，所述第三基板开设有第二凹槽，所述驱动电子元件固定在所述第二凹槽内，所述驱动电子元件和第三焊盘通过所述第三金线电连接，所述第三焊盘和所述第一焊盘通过穿过所述第一通孔和所述第一连接通孔的所述第一导线电连接，所述第三基板开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相互错开；

设置在所述第三基板远离所述第二凹槽的一侧的第二连接层，所述第二连接层对应所述第二通孔的位置开设有第二连接通孔；

控制层，所述控制层包括第四基板、控制电子元件和第四金线，所述第四基板上固定设置有第四焊盘，所述第四基板开设有第三凹槽，所述控制电子元件固定在所述第三凹槽内，所述控制电子元件和所述第四焊盘通过所述第四金线电连接，所述第四焊盘和所述第三焊盘通过穿过所述第二通孔和第二连接通孔的第二导线电连接。

在其中一个实施例中，所述第二通孔内设有第二焊锡，所述第二导线通过所述第二焊锡固定于所述第三基板。

在其中一个实施例中，所述第一基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板；

所述第三基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板；

所述第四基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。

在其中一个实施例中，所述第二凹槽内填充满硅胶，所述第三凹槽内填充满硅胶。

在其中一个实施例中，所述发光晶片包括红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片。

上述LED显示器，LED显示模组包括多个固定在第一基板上的LED光源，发光晶片直接固定并封装在第一基板上，不需要采用支架固定，减小了单个LED光源的尺寸，可以有效增加第一基板单位面积上的LED光源的数量。

附图说明

图1为一实施方式的LED显示屏的剖面结构示意图；

图2为图1所示的LED显示屏的A处的放大示意图；

图3为图1所示的LED显示屏的LED显示模组的一视角的结构示意图；

图4为另一实施方式的LED显示屏的剖面结构示意图。