[实用新型]印刷电路板基板的焊盘装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板基板的焊盘装置。

背景技术

目前，手机射频中使用的双工器封装尺寸主要以2520与2016封装为主。由于双工器的2016封装在性能上优于2520封装，趋势上来看，2016封装正在逐渐取代2520封装。

现有的封装焊盘结构设计一般只能满足对2016封装物料或2520封装物料中的一种进行封装。由于2520封装物料的生产没有正式停产，在生产时，有时需要将贴片机中的2016封装焊盘切换成2520封装焊盘进行生产，这样的切换过程较为繁杂，需要对贴片机的各种参数进行重新校正，使得生产的稳定性大打折扣，增加了工时，进而使得成本上升。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术切换焊盘造成成本上升的缺陷，提供一种可以灵活选择双工器物料稳定性高成本较少的印刷电路板基板的焊盘装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种印刷电路板基板的焊盘装置，其特点在于，其包括有一印刷电路板基板，所述印刷电路板基板上设置有一第一焊盘阵列和一第二焊盘阵列，所述第一焊盘阵列为一3×3的阵列，包括有8个0.425mm×0.375mm的第一焊盘，和一个0.9mm×0.375mm的第二焊盘；

所述第一焊盘包围所述第二焊盘排列；所述第一焊盘之间左右间隔为0.3625mm，上下间隔为0.5375mm；所述第二焊盘在所述第一焊盘阵列内的左右间隔为0.3mm，上下间隔为0.4mm；

所述第二焊盘阵列为一3×3的阵列，包括有8个0.3mm×0.3mm的第三焊盘和1个0.6mm×0.3mm的第四焊盘；

所述第三焊盘包围所述第四焊盘排列，所述第三焊盘的左右间隔为0.275mm，上下间隔为0.475mm；所述第四焊盘在所述第二焊盘阵列内的左右间隔为0.325mm，上下间隔为0.275mm；

所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列在所述印刷电路板基板上的位置是相交的。

此处，第一焊盘阵列可以理解为2520双工器的焊盘，而第二焊盘阵列可以理解为2016双工器的焊盘，二者的设置位置相交时，由于引脚的设置相同，可以直接在两种双工器焊盘的集合处选择焊贴2016封装物料或2520封装物料。

较佳的，所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列的中心点是重合的。

此处，设计为中心重合，可以节省整个焊盘布局的空间。

本实用新型的积极进步效果在于：通过设置第一焊盘阵列和第二焊盘阵列设置位置相交，使得封装时可以灵活选择双工器物料，进而降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的第一焊盘阵列的结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的第二焊盘阵列的结构示意图。

图3为本实用新型较佳实施例的印刷电路板基板的焊盘装置的结构示意图。

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

图1为本实用新型较佳实施例的第一焊盘阵列的结构示意图，图2为本实用新型较佳实施例的第二焊盘阵列的结构示意图，图3为本实用新型较佳实施例的印刷电路板基板的焊盘装置的结构示意图，如图1～3所示，本实施例涉及的印刷电路板基板的焊盘装置包括有一印刷电路板基板。

印刷电路板基板上设置有一第一焊盘阵列和一第二焊盘阵列，第一焊盘阵列为一3×3的阵列，包括有8个0.425mm×0.375mm的第一焊盘1，和一个0.9mm×0.375mm的第二焊盘2；

第一焊盘1包围第二焊盘2排列；第一焊盘1之间的左右间隔0.3625mm，上下间隔0.5375mm，第二焊盘2位于3×3阵列中心位置，左右间隔为0.3mm，上下间隔为0.4mm；

第二焊盘阵列为一3×3的阵列，包括有8个0.3mm×0.3mm的第三焊盘3和1个0.6mm×0.3mm的第四焊盘4；

第三焊盘3包围第四焊盘4排列，第三焊盘3的左右间隔为0.275mm，上下间隔为0.475mm；第四焊盘4位于3×3阵列的中心位置，左右间隔为0.325mm，上下间隔为0.275mm。

第一焊盘阵列和第二焊盘阵列在印刷电路板基板上的位置是相交的。由于第一焊盘阵列上的第一焊盘1如果完全覆盖第二焊盘阵列上的任意一个第三焊盘3的话，会使得2016封装物料在焊接时位置精度受到影响，因此设置第四焊盘4和第二焊盘2的中心点重合，第一焊盘1一一对应的与第三焊盘3相交。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。