[实用新型]半导体叠层封装结构

权利要求书

1.一种半导体叠层封装结构，至少包括叠层设置的上封装体和封装有芯片的下封装体，其特征在于，所述封装有芯片的下封装体包括：基板，金属凸点，塑封体，芯片和焊球；所述金属凸点形成于所述基板上表面，用于连接上封装体和下封装体；所述芯片通过倒装方式连接在所述基板上表面，所述塑封体包覆所述芯片；所述焊球设置在所述基板的下表面。

2.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述上封装体和所述下封装体通过连接柱实现电互连；所述连接柱为金属凸点。

3.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述金属凸点为平头凸点。

4.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述金属凸点为铜柱。

5.根据权利要求4所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述金属凸点与芯片或者塑封体两者中较高的一方等高或者比其略高。

6.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述芯片通过底填塑封料方式固定在基板上表面。

7.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述芯片的顶部露出所述的塑封体或者所述芯片包封在塑封体内部。

8.根据权利要求1-7任一所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述上封装体上表面还设有一个或者多个封装体。