[实用新型]电子器件的封装结构及网络变压器有效
| 申请号： | 201320851517.2 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203746629U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王智会;康武闯;李建辉;樊应县;高永毅;陈益芳;张小霞 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/40;H01F27/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 结构 网络 变压器 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件的封装结构，包括骨架、主线圈、第一组磁芯，所述主线圈缠绕在所述第一组磁芯上，所述第一组磁芯位于所述骨架的空腔内，其特征在于，所述骨架的针脚距离为1.02mm～2.50mm。
2.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述骨架的针脚距离为1.02mm，所述骨架高度为7.35mm。
3.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，还包括与所述主线圈连接的共模抑制线圈和第二组磁芯，所述共模抑制线圈缠绕在所述第二组磁芯上。
4.根据权利要求3所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述主线圈与所述骨架之间、所述共模抑制线圈与所述骨架之间的空隙内填充有封装胶。
5.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述骨架为E4008材质的骨架。
6.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述主线圈包括8个绕组。
7.根据权利要求3所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述共模抑制线圈包括8个绕组。
8.根据权利要求3所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述主线圈与所述共模抑制线圈的绕线方向是相互垂直的。
9.根据权利要求3所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述主线圈和共模抑制线圈经过了浸漆处理。
10.一种网络变压器，包括如权利要求1～9任一项所述的电子器件的封装结构。
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