[实用新型]一种SMT压紧装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT技术领域，具体涉及一种SMT压紧装置。

背景技术

SMT是电子电路表面组装技术（表面贴装技术，Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%，可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理，本实用新型所提供的就是一种用于SMT的简单易操作的压紧装置。

发明内容

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种SMT压紧装置，包括底板、设在底板上的支柱、套接在支柱上的连接件、设在连接件上的机架、设在连接件上的挂杆、设在机架内并贯穿机架通孔的压柱、设在机架与压柱之间的弹簧、设在机架一侧的摇杆，其特征在于：所述的压柱上设置限位螺丝。

作为优选，所述的摇杆设在机架侧面，并通过齿轮与压柱上的卡齿配合连接。

作为优选，所述的压柱上端设有一突出的平台，其上设有通孔，并套接在挂杆上。

作为优选，所述的挂杆顶端成直角弯曲，所述的弹簧上端与挂杆相连，下端与压柱相连。

作为优选，所述的压柱上端平台两侧设置螺丝孔，螺丝孔内设置限位螺丝。

本实用新型所述的一种SMT压紧装置具，弥补了现有技术的不足，具有结构简单、使用方便、效果好的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实例对本实用新型做进一步说明。

如图所示，一种SMT压紧装置，包括底板1、设在底板1上的支柱8、套接在支柱8上的连接件9、设在连接件9上的机架2、设在连接件9上的挂杆7、设在机架2内并贯穿机架2通孔的压柱3、设在机架2与压柱3之间的弹簧5、设在机架2一侧的摇杆6，其特征在于：所述的压柱3上设置限位螺丝4，所述的摇杆6设在机架2侧面，并通过齿轮与压柱3上的卡齿配合连接，所述的压柱3上端设有一突出的平台，其上设有通孔，并套接在挂杆7上，所述的挂杆7顶端成直角弯曲，所述的弹簧5上端与挂杆7相连，下端与压柱3相连，所述的压柱3上端平台两侧设置螺丝孔，螺丝孔内设置限位螺丝4。

实际使用时，将需要压紧的元件放在底板1上并置于压柱3下方，按下摇杆6，压柱3下压完成压紧，松开摇杆6，由于弹簧5的弹力，压柱3自动回位，为了避免挤压过头而压坏元件，在压柱3两侧设置了限位螺丝4，当压柱3下压时，限位螺丝4碰到机架2将不能继续下压，可以通过限位螺丝4设定下压高度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。