[实用新型]一种旋转喷淋湿法蚀刻装置有效
| 申请号： | 201320857684.8 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203661002U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 霍俊标;刘绍侃;张雪奎 | 申请（专利权）人： | 深圳华远微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;C30B33/10 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518125 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 喷淋 湿法 蚀刻 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种旋转喷淋湿法蚀刻装置，其特征在于，包括：
用于将晶片传送入喷淋工位的传送带；
用于旋转晶片的旋转装置；
设置在晶片上方的上部喷头；
设置在晶片下方的下部喷头；
传送带将晶片传送至喷淋工位，上部喷头和下部喷头将药液成雾状喷淋到晶片表面，同时旋转装置带动晶片旋转。
2.根据权利要求1所述的旋转喷淋湿法蚀刻装置，其特征在于，还包括一用于控制旋转装置的旋转速度和角度的控制装置，所述控制装置连接旋转装置。
3.根据权利要求1所述的旋转喷淋湿法蚀刻装置，其特征在于，还包括一用于将药液从药液槽抽出到上部、下部喷头的加压泵。
4.根据权利要求1所述的旋转喷淋湿法蚀刻装置，其特征在于，传送带上设置有一用于调节传送带速度的调节装置。
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