[实用新型]3225型片式化SMD石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种3225型片式化SMD石英晶体谐振器。 

背景技术

石英晶体谐振器又称石英晶片，是利用石英晶片的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，构成石英晶片振荡器。石英晶片振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于电视机、计算机、汽车等各类振荡电路中，以及通讯系统中用于频率发生器、为数据处理产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。 

 目前，在集成电路板上经常会用到3225型片式化SMD石英晶体谐振器，这类石英晶体谐振器一般包括陶瓷基座、金属外壳、石英晶片、导电胶和金属电极制成，这种产品存在着以下不足：1、因为陶瓷基座与金属外壳的热膨胀系数不同，若实现高精度产品要求必须要经过两次高温退火来消除应力，需要的设备费用和能耗比较高；2、封装工艺为复杂；3、陶瓷基座成本较高，且目前陶瓷基座主要由日本进口，价格居高不下；4、石英晶片采用一端两点胶的方式，抗跌落性较弱。现有电子领域内普遍使用的电阻焊封装方式的小型化晶体谐振器，在电阻焊封装过程中仅仅能够封装插脚型的产品，达不到现代电子产品的表面贴装化要求，无法替代具有陶瓷基座的晶体谐振。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种体积比较小、性能优越、抗跌落性能强、封装工艺简单、成本比较低的3225型片式化SMD石英晶体谐振器。

    本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括金属基座、设置在所述金属基座上与其焊接的金属外壳、固定设置在所述金属基座上两侧的两个振子、设置在两个所述振子之间的石英晶片以及设置在所述金属基座底部的绝缘垫片，所述金属基座上设有孔，所述孔中封装有绝缘子，所述绝缘子中埋有振子的引出导线，所述引出导线通过导电胶与所述石英晶片上的金属电极相连接。 

    所述石英晶片固定在所述引出导线的“T”型头上，通过所述导电胶与所述引出导线连接，从而使所述振子、所述石英晶片、所述金属电极形成一个回路。 

    所述金属基座与所述金属外壳之间采用电阻焊封焊结构进行焊接固定。 

    所述的绝缘垫片为绝缘玻璃珠。

    所述的金属外壳是由锌白铜带材料冲压制成的。 

    所述的金属基座是由冷轧钢板材料冲压制成的。 

    本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括金属基座、设置在所述金属基座上与其焊接的金属外壳、固定设置在所述金属基座上两侧的两个振子、设置在两个所述振子之间的石英晶片以及设置在所述金属基座底部的绝缘垫片，所述金属基座上设有孔，所述孔中封装有绝缘子，所述绝缘子中埋有振子的引出导线，所述引出导线通过导电胶与所述石英晶片上的金属电极相连接，所述石英晶片及附着在所述石英晶片上的所述金属电极与所述引出导线形成工作回路，所述金属基座和所述金属外壳组成保护腔体，隔绝外部，所述绝缘垫片使工作回路与腔体绝缘，所述振子下端安装在线路板上，石英晶体谐振器与半导体器件，阻容元件形成石英晶片振荡器，与现有技术相比，本实用新型采用的金属基座代替以往的陶瓷基座，生产的价格比较低，材料比较广泛而且好找，主导基础材料无需受控于外企，所述金属基座与所述金属外壳的热膨胀系数相同，无需经过两次高温退火来消除应力，大大的降低了需要的设备费用和能耗，所述金属基座与所述金属外壳可采用电阻焊封焊而封装工艺简单，石英晶片采用两端点胶的方式，晶片不容易因高压或冲击时容易产生破裂，抗跌落性强，所以本实用新型体积比较小、性能优越、抗跌落性能强、封装工艺简单、成本比较低。 

附图说明

图1是本实用新型的剖视图； 

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型绝缘垫片的结构示意图。

具体实施方式