[实用新型]键合机用引线框架的定位板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及半导体工业中使用的键合机的引线框架定位板部件。

背景技术

半导体工业，尤其是集成电路中，经常使用到键合机。键合是在半导体芯片（第一焊点）和引线框架的精压区（第二焊点）之间，采用引线（铝线、铜线、金线或银线等）进行焊接连接。为了不产生虚焊、提高焊点焊接强度，工艺上常用压爪将载片台（助压区）和精压区分别压实键合轨道和引线框架的定位板上。全自动铝线机采用多点压针，压实效果很好；但手动铝线机由于焊头不能旋转，为防止焊头运动时碰伤铝线劈刀，第二焊点的精压区不能采用多点压针，而只能使用线状接触的压爪。

传统引线框架的定位板板面是平的，由于引线框架是冲压法生产出来的，因此精压区和引线不能保证绝对共面。当压爪将引线框架压实后，有的框架精压区会上翘，导致精压区和引线框架的定位板之间出现缝隙，影响焊接质量（如超声焊接的功率传输不畅），使焊点出现虚焊。

申请专利号为200920076207.1 的文件公开了“夹具”，该实用新型所述夹具用于固定引线框架，所述夹具设置于引线键合设备上，所述引线键合设备包括一驱动装置，所述夹具包括爪部以及连接部，所述爪部的形状与所述引线框架的形状匹配，所述连接部的一端与所述爪部连接，所述连接部的另一端与所述驱动装置连接。本实用新型所提及的定位板是常用的平板形状，用于键合焊接时，容易出现引线框架与引线之间焊点虚焊的现象。

发明内容

实用新型目的：克服传统的键合机中定位板形状过于简单的问题，提供一种形状特殊、能提高焊接质量的键合机用引线框架的定位板。

技术方案：本实用新型提供的键合机用引线框架的定位板，键合机上具有键合轨道，键合机两侧各具有一支线状接触的压爪，引线框架具有助压区（或称左压区，指被左压爪按压处）、载片区、精压区、引线区。定位板的纵向剖面呈凹五边形，凹五边形由上边、斜边、右边、底边、左边依次相连构成，其中上边与底边平行，上边与斜边形成了凹陷的钝角。

即相当于定位板的上平面是凹陷的，精压区和定位板底平面水平，引线区向后上翘。

本实用新型中，凹五边形的上边长度为3-5mm（优选3.5mm），底边长度为16-20mm（优选18.5mm），左边低于右边0.6-1mm（优选0.75mm）。

使用时，该定位板放置于键合机的操作台上、键合轨道旁边，引线框架的精压区和引线区位于定位板上方，助压区和载片区位于键合轨道上方；载片区装载芯片，左侧的压爪压在助压区，右侧的压爪压在精压区与引线区的连接处。由于定位板上有凹陷的钝角，引线框架与定位板之间可形成深度为0.05-0.3mm的间隙。而该间隙的存在，使得右侧的压爪压紧引线框架时，引线框架产生轻微变形，精压区将紧贴凹五边形的上边，也即不会在精压区与定位板之间出现缝隙，从而保证芯片、精压区与待焊接的引线（铝线、铜线、金线或银线等）基本位于同一平面，便于引线与精压区之间焊接连接。

有益效果：

本实用新型的定位板用于键合机中时，精压区与定位板之间紧密靠拢，引线与芯片或引线与引线框架之间的焊接质量得以较大幅度地提高，明显降低因焊接区压不实而导致的焊点虚焊的现象。

该定位板可配套应用于半导体封装生产线中的手动铝线键合机、半自动铝线键合机和全自动TO封装金/铜线机上，尤其适合铝线键合机采取的超声摩擦焊接方法使用。

附图说明

图1是本实用新型的一个俯视图；

图2是本实用新型一个放大的纵向（图1中A-A向）剖面结构示意图；

图3是本实用新型在键合机中配套使用时的结构示意图；

图中，1、上边；2、斜边；3、左边；4、右边；5、底边；6、凹陷的钝角；7、键合轨道；8、左压爪；9、右压爪；10、定位板；11、引线框架；12、助压区；13、载片区；14、精压区；15、引线区；16、芯片。

具体实施方式

下面，结合附图和实施例对本实用新型作更具体的说明。

实施例：

如附图1、图2中所示引线框架定位板，具有助压区12、载片区13、精压区14、引线区15，定位板的纵向剖面呈凹五边形，凹五边形由上边1、斜边2、右边4、底边5、左边3依次相连构成，其中上边1与底边5平行，上边1与斜边2形成了凹陷的钝角6。

所述的凹五边形的上边1长度为3.5mm，底边5长度为18.5mm，左边3低于右边4约0.75mm。

如图3所示，当用于引线框架定位时，由于定位板上有凹陷的钝角6，引线框架与定位板之间可形成深度为0.2mm的间隙。该间隙的存在，使得右压爪9压紧引线框架时，引线框架产生轻微变形，精压区14将紧贴凹五边形的上边1，从而保证芯片16、精压区14与待焊接的铝线引线基本位于同一平面，便于引线与精压区14之间焊接连接。