[实用新型]真空蒸镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及例如用于将金属材料、有机材料等蒸镀材料在负压下蒸镀到玻璃基板表面的真空蒸镀装置。

背景技术

例如，使用有机EL材料的显示面板通过在玻璃基板等被蒸镀构件上蒸镀有机材料等蒸镀材料而形成。通常，用蒸发容器加热蒸镀材料使其蒸发，作为所述蒸发后的蒸镀材料的蒸发材料被引导到真空容器内，并被释放到所述真空容器内配置的被蒸镀构件（基板）的表面，从而进行蒸镀。

以往公开的这种蒸镀装置的结构如下：供给管的一端侧连接于原料供给源且另一端侧分为多路，所述供给管与形成有多个用于释放蒸发材料的开口的供给端连接，上述供给管的分路的部分上设有流量控制装置（例如参照专利文献1）。所述结构可以获得厚度均匀的蒸镀膜。

专利文献1：日本专利公开公报特开2007-332458号

可是，在上述专利文献1公开的蒸镀装置中，供给管或导入管上具有分路部，因此导致传导率降低。所以，按照现有的上述蒸镀装置，在蒸镀材料的加热中需要考虑传导率的降低部分，不得不将蒸镀材料的加热温度较高设定。因此，现有的上述蒸镀装置存在的问题是，特别不适于分解温度较低的蒸镀材料、即容易因加热而劣化的蒸镀材料的真空蒸镀。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种真空蒸镀装置，在蒸镀材料的加热中不必考虑传导率的降低部分，可以较低设定蒸镀材料的加热温度。

为了解决上述问题，本实用新型第一方式的真空蒸镀装置在真空下对基板进行蒸镀，其包括：多个坩埚，分别使蒸镀材料蒸发而成为蒸发材料；阀，与所述坩埚的下游侧连接；扩散容器，从所述阀通过导入管导入蒸发材料并使导入的蒸发材料扩散；以及多个释放孔，将在所述扩散容器的内部扩散的蒸发材料朝向基板释放，所述真空蒸镀装置的特征在于，全部的所述导入管不具有分路部。

此外，本实用新型第二方式的真空蒸镀装置在第一方式所述的真空蒸镀装置的基础上，扩散容器的内部空间厚度（D）与喷嘴间最大距离（L）的关系满足以下的公式：

100×D≥－1.22×L²＋25L－0.51。

而且，本实用新型第三方式的真空蒸镀装置在第一方式所述的真空蒸镀装置的基础上，蒸镀速率为以上以下，扩散容器的内部空间厚度（D）为1m以下且喷嘴间最大距离（L）为5m以下，并且，扩散容器的内部空间厚度（D）与喷嘴间最大距离（L）的关系满足以下的公式（1）～（3）中的任意一个：

100×D≥－1.22×L²＋25L－0.51···（1）

100×D≤80×L＋244   ···（2）

100×D≤－0.25×L＋4.75   ···（3）。

按照所述真空蒸镀装置，由于在导入管中传导率几乎不降低，所以在蒸镀材料的加热中不必考虑传导率的降低部分，能够较低设定蒸镀材料的加热温度。因此，特别适于分解温度较低的蒸镀材料、即容易因加热而劣化的蒸镀材料的真空蒸镀。

附图说明

图1是本实用新型实施方式1的真空蒸镀装置的整体断面图，（a）是正面断面图，（b）是（a）的A-A断面图。

图2是表示同一真空蒸镀装置的模拟中使用的扩散容器的内部空间的模型的示意图。

图3是表示同一模拟的结果的坐标图，（a）是释放孔的间距Lt小时的坐标图，（b）是释放孔的间距Lt大时的坐标图。

图4是表示作为同一模拟的结果、满足公式（1）的范围的坐标图。

图5是表示作为同一模拟的结果、满足公式（1）～（3）的范围的坐标图。

图6是本实用新型实施方式2的真空蒸镀装置的整体断面图，（a）是正面断面图，（b）是侧面断面图。

图7是现有的真空蒸镀装置的整体断面图。

具体实施方式

（实施方式1）

以下，根据附图说明本实用新型实施方式1的真空蒸镀装置。