[实用新型]铁路钢轨温度传感器有效
申请号: | 201320859827.9 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN203684021U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 宋建涛;刘东升;郭建光;宋安超 | 申请(专利权)人: | 河南辉煌科技股份有限公司 |
主分类号: | E01B35/00 | 分类号: | E01B35/00 |
代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 黄军委 |
地址: | 450001 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铁路 钢轨 温度传感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种传感器,具体的说,涉及了一种铁路钢轨温度传感器。
背景技术
现有的钢轨温度传感器与钢轨之间固定不牢,由于钢轨经常性的产生震动儿容易脱落,同时,现有的钢轨温度传感器材质大多为碳钢,导热慢而且在铁路沿线的恶劣环境下易锈蚀,另外,其内部的探头封装形状不利于芯片感知热量。
为了解决以上存在的问题,人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,从而提供一种设计科学、安装牢固、传热性能好、使用寿命长的铁路钢轨温度传感器。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种铁路钢轨温度传感器,包括传感器下壳体、传感器上壳体以及设于所述传感器下壳体的容置腔中的温度探头,所述传感器下壳体上穿设螺杆,所述传感器下壳体两侧的螺杆上分别滑动穿设钢轨卡紧端头,每个所述钢轨卡紧端头的上部内侧具有用于卡接钢轨轨底且与钢轨轨底吻合配合的卡槽,所述钢轨卡紧端头外侧的所述螺杆上均旋设紧固螺母。
基上所述,在紧固螺母和钢轨卡紧端头之间设有弹性垫片。
基上所述,所述传感器上壳体为铝合金传感器上壳体,所述传感器下壳体为铝合金传感器下壳体。
基上所述,在所述传感器下壳体两侧的所述螺杆上均旋设调整螺母。
基上所述,所述温度探头包括圆饼状不锈钢壳体以及通过导热材料封装在该不锈钢壳体内的18b20数字温度芯片。
基上所述,所述容置腔为与所述温度探头吻合配合的圆饼状空腔。
基上所述,所述传感器下壳体上设有连通所述圆饼状空腔的过线孔,所述过线孔外部设有尾线锁紧头。
本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步,具体的说,本实用新型通过所述传感器下壳体和所述传感器上壳体将传感器封装在容置腔内,在所述传感器下壳体上穿设螺杆,传感器下壳体两侧的螺杆上穿设钢轨卡紧端头,该钢轨卡紧端头的上部内侧具有卡接钢轨轨底且与钢轨轨底吻合配合的卡槽,在使用时,将该铁路钢轨温度传感器至于钢轨下面,贴近钢轨轨底的底面,之后将钢轨卡紧端头通过卡槽卡在钢轨轨底上,再通过锁紧件将两个钢轨卡紧端头锁紧,使得整体牢固可靠,卡槽与铁轨轨底吻合配合,使得卡槽更贴合钢轨轨底的形状,卡接更稳,特别是防止该传感器转动。
进一步的,传感器的上、下壳体用铝合金材质制成,导热性能好,强度高,并能够抵御钢轨所处环境的雨水、油污、道蹅等环境因素的腐蚀和撞击,使用寿命长,在紧固螺母和钢轨卡紧端头之间设置弹性垫片,使得紧固效果更好,减少震动的产生。
进一步的,传感器的封装探头包括为圆饼状薄不锈钢壳体,传感器下壳体内设有与其对应的圆饼状空腔,使传感器探头与壳体的接触面大,更加利于热量的传递。
其具有设计科学、安装牢固、传热性能好、使用寿命长的优点。
附图说明
图1是本实用新型中铁路钢轨温度传感器的结构示意图。
图2是本实用新型中铁路钢轨温度传感器的使用状态示意图。
图中:1.温度探头;2.传感器上壳体;3.传感器下壳体;4.螺杆;5.钢轨卡紧端头;6.调整螺母;7.紧固螺母;8.尾线锁紧头;9.钢轨。
具体实施方式
下面通过具体实施方式,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
实施例
如图1所示,一种铁路钢轨温度传感器,包括铝合金材质的传感器下壳体3、铝合金材质的传感器上壳体2以及设于所述传感器下壳体3的容置腔中的温度探头1,铝合金材质使得该铁路钢轨温度传感器整体的导热性能好,耐腐蚀,使用寿命长,所述传感器下壳体3上穿设螺杆4,在所述传感器下壳3体两侧的所述螺杆4上均旋设调整螺母6,可以调整传感器与钢轨的相对位置,所述传感器下壳体3两侧的螺杆4上分别滑动穿设钢轨卡紧端头5,每个所述钢轨卡紧端头5的上部内侧具有用于卡接钢轨轨底且与钢轨轨底吻合配合的卡槽,卡接效果更好,防止卡槽咬合不稳或上下晃动,影响测量精度,所述钢轨卡紧端头5外侧的所述螺杆4上均旋设紧固螺母7,在紧固螺母7和钢轨卡紧端头5之间设有弹性垫片,便于传感器的拆卸,弹性垫片具有预紧作用,所述传感器下壳体3上设有连通所述圆饼状空腔的过线孔,所述过线孔外部设有尾线锁紧头8。
所述温度探头包括圆饼状不锈钢壳体以及通过导热材料封装在该不锈钢壳体内的18b20数字温度芯片,所述容置腔为与所述温度探头吻合配合的圆饼状空腔,不锈钢壳体的导热能力更强,且与传感器上、下壳体贴合更紧密,导热面积更大,导热效果更好,该18b20数字温度芯片,精度高,量程大。
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