[实用新型]SMT专用治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域，具体涉及SMT专用治具。

背景技术

SMT是电子电路表面组装技术（表面贴装技术，Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%，可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。在SMT的焊接过程中，PCB需要专用的治具以方便操作。

发明内容

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

SMT专用治具，包括底板、盖板，其特征在于：所述的盖板上设置矩形孔，所述的矩形孔四个角边上设置卡扣，卡扣通过螺栓与盖板相连接。

作为优选，所述的底板四边设置缺口。

作为优选，所述的缺口为每边2个。

本实用新型所述的SMT专用治具，弥补了现有技术的不足，具有结构简单、使用方便的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实例对本实用新型做进一步说明。

如图所示，SMT专用治具，包括底板1、盖板4，其特征在于所述的盖板4上设置矩形孔3，所述的矩形孔3四个角边上设置卡扣5，卡扣5通过螺栓6与盖板4相连接，所述的底板1四边设置缺口2，所述的缺口2为每边2个。

本实用新型所述的SMT专用治具，用于SMT回流焊等操作，提高了焊接效率，且结构简单、使用方便。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。