[实用新型]玻璃基板清洁治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及清洁治具领域，尤其涉及一种玻璃基板清洁治具。

背景技术

随着电子产品朝轻、薄、小型化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机、笔记本电脑、台式电脑、智能电视、移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。

液晶显示器包括玻璃基板构装模块、设置于玻璃基板端子区的集成电路系统（Integrated Circuit；IC）。制作玻璃基板构装模块包括卷带式晶粒自动贴合技术（Tape Automated Bonding；TAB）、晶粒－玻璃接合技术（Chip on Glass；COG）、晶粒－软板接合技术（Chip on Flex；COF）等方法。以上方法均是使用压接机来完成的，压接机的工作原理是通过高温及一定压力下，将芯片（或膜材）的端子与玻璃基板之间的异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film；ACF）予以固化，异方性导电胶膜可实现芯片（或膜材）与玻璃基板的牢固连接，同时异方性导电胶膜所包含的导电粒子可接通二者的线路。

参见图1所示，为玻璃基板的结构示意图，玻璃基板200从下向上分别包括下偏光板201、薄膜晶体管阵列基板202、彩色滤光片基板203、以及上偏光板204，薄膜晶体管阵列基板202凸出于下偏光板201、彩色滤光片基板203以及上偏光板204形成端子区205，端子区205上表面固定连接有集成电路系统206，异方性导电胶膜207贴附端子区205与集成电路系统206之间并通过压接实现二者固定连接。玻璃基板200的端子区205压接前，为避免端子区205上残留有杂质、异物、油渍而造成不良的压接效果，故压接前需对端子区205进行清洁；如果端子区205压接效果不好，则需要对端子区205进行二次清洁以便重新进行压接处理。目前，以上的所有操作都需要使用专业的治具，即清洁治具进行相应的操作。

传统的清洁治具包括有清洁头和承载板。清洁头用于清洁玻璃基板200的端子区205以及玻璃基板200的其他部分，承载板为水平设置的大小固定的矩形板状结构，用于承载放置于其上的玻璃基板，玻璃基板200的下偏光板201位于玻璃基板200的最下层，下偏光板201的下表面与承载板的板面直接接触，在承载板上可以对玻璃基板200的端子区205进行清洁以及进行贴附异方性导电胶膜207等操作。

然而，现有清洁治具的大小规格是固定的，而玻璃基板尺寸大小各不相同。清洁大于清洁治具尺寸的玻璃基板200时，包括玻璃基板200的端子区205在内的部分玻璃基板200位于清洁治具的承载板上，而玻璃基板200的另一部分位于承载板外并悬空，在清洁过程中玻璃基板200的悬空部分受力发生变化，可能会出现玻璃基板200的端子区205翘起与回落的情况，进而产生玻璃基板200的端子区205破碎的问题。另外，虽然端子区205位于承载板的上方，但由于端子区205下部无下偏光板201，端子区205未得到承载板的支撑，端子区205仍处于悬空状态，清洁端子区205或于端子区205手动贴附异方性导电胶膜207时，工作效率低，相对端子区205的玻璃基板200的另一端极易出现翘起与回落的情况以及产生破碎的问题。此外，该清洁治具为具有一定规格的、固定不可动的结构，需放置于操作室的某一固定位置，因此需占用较大的作业面积。

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种玻璃基板清洁治具，以解决现有技术中玻璃基板的一部分位于承载板外悬空，在清洁过程中玻璃基板的端子区翘起，所导致的玻璃基板破碎的问题。

本实用新型提供一种玻璃基板清洁治具，包括清洁头和承载板，所述清洁头用于清洁所述承载板上放置的玻璃基板的端子区以及玻璃基板的其他部分，所述承载板包括第一承载板和第二承载板，所述第一承载板与所述第二承载板相邻且共面设置，所述玻璃基板清洁治具还包括滑动机构，所述滑动机构设置于所述承载板的下方，所述第一承载板与所述第二承载板之间通过所述滑动机构实现靠近或远离移动以改变所述承载板的承载面积。

根据本实用新型的一个实施例，所述滑动机构包括滑轨和滑块，所述滑轨固定不动，所述滑块限定于所述滑轨中并可相对于所述滑轨滑动。

根据本实用新型的一个实施例，所述滑块包括第一滑块，所述第一滑块设置于所述第一承载板的下方且与所述第一承载板固定连接，所述第一承载板通过所述第一滑块在所述滑轨中移动实现靠近或远离所述第二承载板。