[实用新型]本压邦定装置有效
申请号: | 201320863891.4 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN203760001U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 邢勇 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;B05D3/06 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压邦定 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示屏制造领域,特别是涉及一种本压邦定装置。
背景技术
在显示设备(如等离子体显示设备、液晶显示设备、有机发光显示设备等)的制作过程中,需要将液晶显示器件、连接件、控制部件、驱动电路、印刷电路板或者其它结构件装配在一起。在对这些元件进行装配时,常常会用到FOG(FPC on glass,柔性线路板与玻璃电路板接装)邦定工艺。
FOG邦定工艺是通过ACF(anisotropic conductive film,异方性导电胶或异方性导电膜)粘合,并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃或者有机发光显示模组与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。
ACF的特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。它是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通的目的。
随着工艺技术发展和实际产品制造的需要,邦定制程中需要使用低温(100℃左右)ACF。业界已开始研发的UV(Ultraviolet,紫外线)固化型ACF就是这种低温ACF。UV固化型ACF需要在UV光源照射下固化,但现有设备没有适用于UV固化型ACF的固化装置,无法使用此种ACF进行生产。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种能够适用采用UV固化型ACF进行邦定的本压邦定装置。
一种本压邦定装置,包括背托、压头和设置在压头上的加热装置,所述背托和压头对放置在背托和压头之间的ACF进行施压和加热,所述背托上设有允许紫外光透过用于承载ACF的透光板和发射紫外光的UV光源,所述UV光源发出的紫外光透过所述透光板以对放置在所述透光板和所述压头之间的ACF进行UV光照射。
在其中一个实施例中,所述透光板为石英玻璃板。
在其中一个实施例中,所述背托上设有放置所述UV光源的容置空间。
在其中一个实施例中,所述容置空间为背托上开设的通孔或者凹槽。
在其中一个实施例中,所述容置空间为背托上开设的凹槽,所述凹槽底部和四周设有反光板。
在其中一个实施例中,所述容置空间内设有固定所述UV光源的固定元件。
在其中一个实施例中,所述容置空间为长方形,所述UV光源为线光源。
在其中一个实施例中,所述背托上固定有控制所述UV光源打开与关闭的UV光源开关。
在其中一个实施例中,所述背托上设有承载所述透光板的承载台阶,所述透光板承载在所述承载台阶上并盖住所述容置空间。
在其中一个实施例中,所述透光板的上表面与所述背托的上表面在同一平面上。
上述本压邦定装置上设有对UV固化型ACF进行UV光照射的UV光源,这样该本压邦定装置就可以适用采用UV固化型ACF进行邦定的邦定工艺。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例的本压邦定装置示意图;
图2为图1所示本压邦定装置的侧视图。
具体实施例
请参考图1和图2,本实用新型的一个实施例提供一种本压邦定装置100。该本压邦定装置100包括背托120、压头110和设置在压头110上的加热装置。背托120和压头110对放置在背托120和压头110之间的ACF进行施压和加热。其中,背托120上设有允许紫外光透过用于承载ACF的透光板122和发射紫外光的UV光源126。UV光源120发出的紫外光透过透光板122以对放置在透光板122和压头110之间的ACF进行UV光照射。
由于该本压邦定装置100上设有对UV固化型ACF进行UV光照射的UV光源120,因此该本压邦定装置就100可以适用采用UV固化型ACF进行邦定的邦定工艺。
具体的,该本压邦定装置100的背托120上设有放置UV光源120的容置空间124。该容置空间124为背托120上开设的通孔或者凹槽。此处为通孔。当然此处也可以在背托120上设置多个支撑柱,将透光板放置在支撑柱上方,UV光源120设置在多个支撑柱所形成的空隙内。而当该本压邦定装置100的容置空间124为背托120上开设的凹槽时,可以在凹槽的底部和四周设置反光板。这样可以很好的将UV光源120发出的紫外光反射到需要固化的ACF上,从而提高光源利用率。
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