[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透光板，其特征在于：所述基板设有一容置槽，所述容置槽内设有连通至外部的正极板和负极板，所述LED芯片设于所述容置槽内且与所述正极板及所述负极板电连接；所述容置槽的槽口环周设有密封胶，所述透光板盖合于所述容置槽的槽口上且通过所述密封胶与所述基板粘接，所述透光板与所述基板粘接的表面上对应所述密封胶的位置设有挡光层。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述密封胶为硅胶。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述透光板为石英透镜。

4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为紫外LED芯片。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述容置槽的槽口环周设有用于容置所述密封胶的注胶槽。

6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述注胶槽由设于所述容置槽的槽口环周的金属圈结合所述容置槽的槽缘构成。

7.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡光层为可反射光线的金属片或金属镀层。

8.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡光层为可吸收光线的涂层。

9.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述负极板设于所述容置槽底部，所述LED芯片设于所述负极板上，所述负极板表面涂覆有反光层。