[实用新型]覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201320865022.5 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203690293U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡文娟 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544;H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片，所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层，所述线路层与芯片电性连接，其特征在于：所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域，所述激光盖印区域设置在保护层范围内，所述激光盖印区域无电性功能。
2.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述激光盖印区域的形状为规则形状。
3.如权利要求2所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述规则形状是对称的图形。
4.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述激光盖印区域的形状为不规则形状。
5.如权利要求4所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述不规则形状为不规则的多边形。
6.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述激光盖印区域的面积大于0.05平方毫米。
7.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述基层是柔性基材。
8.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述线路层是铜质材料。
9.如权利要求8所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述线路层上镀有锡。
10.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述保护层由绿漆涂布形成。
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