[实用新型]发声器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种发声器件。

背景技术

现有技术中的发声器件通常包括振动系统，磁路系统，以及收容固定振动系统和磁路系统的外壳，其中，振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈，磁路系统形成收容音圈的磁间隙。现有结构中发声器件主要有两种结构：扬声器单体或扬声器模组，其中，扬声器单体的外壳和扬声器模组的外壳通常为塑料结构。发声器件中还包括电连接音圈与外部电路的电连接件，现有技术中的电连接件通常为金属弹片或者FPCB（柔性线路板），弹片通常是采用注塑的方式与外壳固定结合的，FPCB通常通过粘结等方式与外壳固定结合。

这种结构的电连接件通常存在以下缺陷：1.会占用发声器件的内部空间，使发声器件中部件的尺寸受到限制，不利于提高产品的声学性能；2.电连接件的形状单一，无法根据发声器件的具体结构做出相应的调整；3.制作工艺复杂，而且弹片与塑料外壳注塑结合时容易出现其他缺陷，如：缩水，塑料外壳断裂或浮锡等不良。因此，有必要对上述结构的发声器件进行改进，以避免上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发声器件，可以减小电连接件对发声器件内部空间的占用，并且可以根据发声器件的具体结构设计相应的电连接件，并且工艺简单，成品率高。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种发声器件，包括振动系统，磁路系统，以及收容固定所述振动系统和所述磁路系统的外壳；所述振动系统包括振膜和结合于所述振膜一侧的音圈，所述磁路系统形成收容所述音圈的磁间隙，其中，还包括电连接件，所述外壳的上侧面和外壳侧壁的外侧面上均设有去料形成的容置结构，所述电连接件设置于所述容置结构的外表面；所述外壳的上侧面与所述振膜固定结合，所述外壳上侧面上的容置结构为去料形成的凹槽状的结合部；所述音圈的音圈引线位于所述振膜的下侧，并从所述结合部所在的位置出线；所述音圈引线与所述电连接件在所述结合部所在的位置处电连接。

此外，优选的方案是，所述电连接件为一体结构，包括第一导电端子，第二导电端子，以及连接所述第一导电端子和所述第二导电端子的连接部；所述第一导电端子与所述音圈的音圈引线电连接，所述第二导电端子与外部电路电连接。

此外，优选的方案是，所述第一导电端子设置于所述容置结构的结合部上，所述第一导电端子的形状与所述结合部的形状一致为凹槽状的结构。

此外，优选的方案是，所述外壳的底部还设有容置结构，所述第二导电端子设置于所述外壳底部的容置结构内；所述连接部位于所述外壳侧壁的外侧面上。

此外，优选的方案是，所述电连接件为电镀到所述容置结构表面的导电金属层。

此外，优选的方案是，所述电连接件为表面电镀有导电金属层的注塑件。

此外，优选的方案是，所述导电金属层为通过激光腐蚀形成的。

此外，优选的方案是，所述磁路系统包括磁铁和与所述磁铁结合的盆架，所述外壳为矩形结构，所述外壳的长轴侧壁上设有去料形成的避让所述磁路系统的避让结构，所述避让结构连通所述长轴侧壁的两侧。

此外，优选的方案是，所述磁路系统为双磁路结构，包括位于中心位置的中心磁路和位于边缘位置的外磁路，所述外壳长轴侧壁的中心位置设有去料形成的避让所述外磁路的避让结构。

采用上述技术方案后，与传统结构相比，本实用新型发声器件的电连接件是根据产品的具体结构设置于外壳的外表面上的，并且是通过电镀等方式形成的导电通路，因此电连接件并未占用发声器件过多的空间，可以使电连接件内部零件的尺寸最大化，有利于提高产品的声学性能；并且可以简化产品的成型工艺，避免电连接件通过注塑方式与外壳固定结合时出现的缺陷，提高产品的成品率。

附图说明

通过下面结合附图对本实用新型进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1是本实用新型发声器件的立体分解结构示意图；

图2是本实用新型外壳与电连接件的立体分解结构示意图；

图3是本实用新型发声器件的立体结构示意图一；

图4是图3所示A部分的放大结构示意图；

图5是本实用新型发声器件的立体结构示意图二。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。