[实用新型]一种镀铜整流装置有效
| 申请号： | 201320870276.6 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203683711U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 宁金足;汪传林;郭瑞明 | 申请（专利权）人： | 深圳市华大电路科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10;C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 整流 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀铜整流装置，其特征在于，包括绝缘阴极杆（21）、多对挂接于所述绝缘阴极杆（21）并可在其上滑动的导电滑块（40）、多个阳极与镀槽的阳极杆连接的整流器（10）以及多个底部置于镀槽中的挂架（30）；每个所述挂架（30）顶部分别与一对所述导电滑块（40）连接，每对所述导电滑块（40）分别与一个所述整流器（10）的阴极连接。
2.根据权利要求1所述的一种镀铜整流装置，其特征在于，所述导电滑块（40）截面形状呈“h”型，底部与绝缘阴极杆（21）适配连接，挂架（30）顶部呈倒U型并挂接于导电滑块（40）顶部。
3.根据权利要求1所述的一种镀铜整流装置，其特征在于，所述挂架（30）通过锁紧螺丝（70）固定于所述导电滑块（40）。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的一种镀铜整流装置，其特征在于，所述导电滑块（40）为铜块。
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