[实用新型]一种配液罐下封头排液口安装加固件装置有效

专利信息
申请号: 201320870681.8 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203678302U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 胡立国;刘桂娟 申请(专利权)人: 吉林省华通制药设备有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F15/02
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 代理人: 陈宏伟
地址: 130118 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 配液罐下封头排液口 安装 加固 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于医药装置技术领域,涉及一种配液罐,尤其涉及一种下封头排液口无焊缝余高的配液罐。

背景技术

配液罐用来配制药液,设备不应有死角和存在污染;现有配液罐下封头排液口结构为接管与配液罐下封头开口焊接连接,罐内形成一个角焊缝;由于角焊缝的余高凸起的存在。由于接管与配液罐下封头焊接不易全完焊透,角焊缝的余高凸起不可以抛光磨平,磨平后就会渗漏;角焊缝的余高凸起的周边存在死角。一般角焊缝的余高3mm,焊缝余高已超出下封头内表面的最低点,不能完全把药液排净,残留的药液将会滋生细菌,污染整个配液系统(参见图1)。

发明内容

本实用新型公开了一种配液罐下封头排液口安装加固件装置,以解决现有技术中接管与配液罐下封头开口焊接连接,焊缝余高已超出下封头内表面的最低点,不能完全把药液排净,残留的药液将会滋生细菌,污染整个配液系统等问题。

本实用新型公开一种配液罐下封头排液口安装加固件装置,包括搅拌系统、上封头、筒体、下封头、支腿、接管;搅拌系统安装连接在上封头上;上封头下部与筒体上部相联接;筒体下部与下封头上部相联接,支腿安装联接在下封头下方;其特征在于:还包括加固件;加固件上端焊接安装在配液罐下封头的出口处,加固件下端与接管对接平焊连接,自动轨迹焊,单面焊双面成形,焊缝没有余高,不用抛磨。

本实用新型加固件内表面具有圆弧形圆滑过渡曲面,无死角;保证罐内的药液全部排出,无药液残留,从而避免滋生细菌。

本实用新型的积极效果在于:配液罐下封头排液口无死角,可实现配液罐内的药液全部排净,保证罐内无药液残留,杜绝细菌滋生,防止配液系统被污染,确保整个配液系统安全运行;增强了接管与罐焊接的强度,此处可实现用自动轨迹焊的方法,焊缝一次成形好。

附图说明

图1为现有结构示意图;

图2为本实用新型结构示意图;

图中:1搅拌系统、2上封头、3筒体、4下封头、5支腿、6加固件、7接管、H余高。

具体实施方式

本实用新型实施例如图2所示,包括搅拌系统1、上封头2、筒体3、下封头4、支腿5、加固件6、接管7;搅拌系统1联接法兰紧固连接安装在上封头2上,;上封头2下部与筒体3上部焊接联接;筒体3下部与下封头4上部焊接联接,支腿5焊接安装联接在下封头4下方;加固件6上端焊接安装在配液罐下封头4的出口处,加固件6下端与接管7对接平焊连接,加固件6内表面具有圆弧形圆滑过渡曲面,无死角;保证配液罐内的药液全部排出,无药液残留,从而避免滋生细菌。自动轨迹焊,单面焊双面成形,焊缝没有余高H,不用抛磨。

以上是本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型技术方案所作的改变,所产生的功能作用未超出本实用新型技术方案的范围时,均属于本实用新型的保护范围。

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