[实用新型]一种防漏磁电磁屏蔽壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种受话器单元，具体涉及一种采用新型焊接方法连接的防漏磁电磁屏蔽壳。

背景技术

现有的电磁屏蔽壳在上盖和壳体连接时，通常采用电焊的方式进行焊接，焊接的位置通常只有两个点，焊接后采用胶水粘接。这种连接方式虽然快捷，但由于电焊的方式只能在上盖和壳体的连接面的外边缘形成连接点，很容易产生漏磁的现象，漏磁对于受话器特别是骨传导受话器来说，会影响其内部的振动电枢的运动，使振动电枢的劲度降低，从而影响了使用效果。

因此，需要改进电磁屏蔽壳上盖和壳体的连接方式，杜绝电磁屏蔽壳内的磁场产生漏磁现象。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种防漏磁电磁屏蔽壳，可以杜绝电磁屏蔽壳内的磁场产生漏磁现象。 

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种防漏磁电磁屏蔽壳，用于入耳式受话器或骨导式受话器，所述电磁屏蔽壳包括壳体和上盖，所述壳体和上盖的连接面上设有采用激光焊接方式所形成的至少十二个焊点，沿所述连接面延伸的外边缘还设有绝缘胶水粘接层。

优选的，所述焊点的面积为0.007-0.02 m²。

优选的，焊接后的所述壳体和上盖之间的缝隙小于或等于0.02mm。

优选的，所述至少十二个焊点均匀分布于所述连接面上。

优选的，所述壳体和上盖分别采用冲压工艺一次成型。

优选的，所述上盖的底部设有用于与所述壳体的内边缘定位连接的折弯部。

优选的，所述折弯部的下端面与所述壳体的内边缘接触连接。

优选的，所述下端面与垂直方向呈30-60°角度设置，所述下端面延伸至所述壳体的内腔内。

优选的，所述壳体和上盖的连接面各自的粗糙度小于或等于Ra0.1。

采用以上技术方案的有益效果是：电磁屏蔽壳的上盖和壳体采用激光焊接的方式进行连接，上盖和壳体的连接面热熔形成有效的连接点，使连接面结合的更牢固；激光焊接所形成的焊点不少于十二个，焊点分布均匀，使电磁屏蔽壳的连接面处的材质连续均匀的分布，有效地将电磁屏蔽壳内的磁感应线约束在壳体中，杜绝了漏磁现象，保证了入耳式受话器或骨传导受话器内的电枢单元能达到所要求的频响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种防漏磁电磁屏蔽壳的结构示意图；

图2为本实用新型一种防漏磁电磁屏蔽壳的实施例2的结构示意图；

图3为本实用新型实施例2中的上盖的结构示意图；

图中数字所表示的相应部件名称：

1、壳体     2、上盖     21、折弯部     22、下端面    3、焊点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

一种防漏磁电磁屏蔽壳，用于入耳式受话器或骨导式受话器，如图1所示，电磁屏蔽壳包括壳体和上盖，壳体和上盖的连接面上设有采用激光焊接方式所形成的十二个焊点，沿连接面延伸的外边缘还设有绝缘胶水粘接层。壳体和上盖分别采用冲压工艺一次成型，冲制后壳体和上盖的连接面各自的粗糙度等于Ra0.1；上盖与壳体的形状相匹配。

由激光焊接所形成的焊点的面积为0.007m²。

焊接后的壳体和上盖之间的缝隙等于0.02mm。

十二个焊点均匀分布于连接面的外边缘。

一种防漏磁电磁屏蔽壳的封闭方法，用于受话器单元的电磁屏蔽壳的壳体及上盖的连接，封闭方法包括以下步骤：

（1）、将盖体与壳体定位连接；

（2）、采用激光焊接的方式在上盖及壳体的连接面上焊接十二个点；

（3）、将连接面采用绝缘胶水封接。

实施例2