[实用新型]一种提高电极焊线稳定性的结构设计有效

专利信息
申请号: 201320871586.X 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203674248U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 李晓波;李珅;王义虎;甄珍珍;王静辉;肖国华;范胜华 申请(专利权)人: 同辉电子科技股份有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 米文智
地址: 050200 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 电极 稳定性 结构设计
【权利要求书】:

1.一种提高电极焊线稳定性的结构设计,二极管外延片结构设计从下向上的顺序依次为蓝宝石衬底(1)、N型半导体层(2)、发光层(3)、P型半导体层(4)和电流扩展层(6),N型金属电极(9)连接N型半导体层(2),P型金属电极(7)连接电流扩展层(6),其特征在于:所述P型半导体层(4)设有P型平坦化层(5),所述N型半导体层(2)设有N型平坦化层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种提高电极焊线稳定性的结构设计,其特征在于:所述P型平坦化层(5)设有与所述P型金属电极(7)相适配的凹槽,其中凹槽刻蚀深度为500nm,所述N型平坦化层(8)设有与所述N型金属电极(9)相适配的凹槽,其中凹槽刻蚀深度为500nm。

3.根据权利要求1所述的一种提高电极焊线稳定性的结构设计,其特征在于:所述N型金属电极(9)是金属复合电极,材质是Cr/Pt/Au,其厚度为25nm/50nm/1500nm,所述P型金属电极(7)是金属复合电极,材质是Cr/Pt/Au,其厚度为25nm/50nm/1500nm。

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