[实用新型]一种提高电极焊线稳定性的结构设计有效
申请号: | 201320871586.X | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN203674248U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 李晓波;李珅;王义虎;甄珍珍;王静辉;肖国华;范胜华 | 申请(专利权)人: | 同辉电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 米文智 |
地址: | 050200 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 电极 稳定性 结构设计 | ||
1.一种提高电极焊线稳定性的结构设计,二极管外延片结构设计从下向上的顺序依次为蓝宝石衬底(1)、N型半导体层(2)、发光层(3)、P型半导体层(4)和电流扩展层(6),N型金属电极(9)连接N型半导体层(2),P型金属电极(7)连接电流扩展层(6),其特征在于:所述P型半导体层(4)设有P型平坦化层(5),所述N型半导体层(2)设有N型平坦化层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种提高电极焊线稳定性的结构设计,其特征在于:所述P型平坦化层(5)设有与所述P型金属电极(7)相适配的凹槽,其中凹槽刻蚀深度为500nm,所述N型平坦化层(8)设有与所述N型金属电极(9)相适配的凹槽,其中凹槽刻蚀深度为500nm。
3.根据权利要求1所述的一种提高电极焊线稳定性的结构设计,其特征在于:所述N型金属电极(9)是金属复合电极,材质是Cr/Pt/Au,其厚度为25nm/50nm/1500nm,所述P型金属电极(7)是金属复合电极,材质是Cr/Pt/Au,其厚度为25nm/50nm/1500nm。
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