[实用新型]适用于LED支架EMC封装的料片排料和投料装置有效
申请号: | 201320871723.X | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN203659921U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 杨宇;曹杰;代迎桃;汪宗华 | 申请(专利权)人: | 铜陵中发三佳科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 led 支架 emc 封装 料片排料 投料 装置 | ||
1.适用于LED支架EMC封装的料片排料装置,其特征是它包括带有支撑脚(1)的底板(2),所述底板上表面设有若干LED支架放置槽(3),所述LED支架放置槽两旁开设有让位槽(4),所述让位槽周围均布有与LED支架的定位孔相适配的定位针(5),底板上表面周边还设有若干导向定位柱(6)。
2.与权利要求1所述的料片排料装置配合使用的投料装置,其特征是它包括两端带有手柄(7)的矩形框架(8),所述矩形框架背面均布有若干导向钉(9),矩形框架边缘设有若干带有拉手(10)的矩形固定板(11),所述矩形固定板上固接有若干与矩形框架长度方向垂直的拉杆(12),所述拉杆通过与所述让位槽相适配的齿轮齿条与矩形框架背面的托板(13)传动连接,当拉动拉手时齿轮带动托板旋转。
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