[实用新型]铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片

权利要求书

1.一种铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，它包括抑菌铜Cu+铝复合金属基板及其上制备的稀土厚膜电路，稀土厚膜电路包括稀土厚膜介质层和弯曲盘绕多层叠加的稀土厚膜电阻电路、稀土厚膜控制电路、稀土厚膜电极衔接电路及稀土厚膜功能电路，稀土厚膜功能电路集成、组合衔接有分裂电子元器件、温控元器件的输出端口。 

2.根据权利要求1所述的铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，在所述抑菌铜Cu+铝复合金属基板的平面或任意曲面内，集成制备有若干个温度区域。 

3.根据权利要求2所述的铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，所述若干个温度区域为梯度分布或横向分布。 

4.根据权利要求1所述的铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，所述抑菌铜Cu+铝复合金属基板为T2青铜Cu+和铝基材料经热熔轧制和爆炸轧制复合而成。 

5.根据权利要求4所述的铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，所述稀土厚膜电阻电路、稀土厚膜控制电路、稀土厚膜电极衔接电路及其稀土厚膜功能电路制备在铝基材料上，T2青铜Cu+作为负荷承载面。