[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：金属基板、LED芯片及金属导线，所述金属基板上开设用于放置LED芯片的凹腔，所述凹腔的底部设置有锡金合金层，所述金属基板的上表面依次成型有第一导热绝缘层、导线层及第二导热绝缘层，所述LED芯片设置在所述锡金合金层上，所述金属导线一端与所述LED芯片电性连接，另一端穿过所述第二导热绝缘层与所述导线层电性连接，所述锡金合金层的厚度为0.25～0.3mm。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一导热绝缘层的厚度为45～48nm。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导线层为金铝合金导线层，厚度为45～48nm。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二导热绝缘层的厚度为48～55nm。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凹腔的腔壁上还设置有镍银合金反射膜层。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凹腔上还覆盖封装有光学透镜层。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凹腔的底部与腔壁的角度为120度。