[实用新型]多功能配料、包装一体机有效

专利信息
申请号: 201320876919.8 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203727702U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 林伟忠;刘世忠 申请(专利权)人: 英普瑞电子科技(嘉兴)有限公司
主分类号: B65B35/24 分类号: B65B35/24;B65B11/00;B65B51/10;B65G47/04;B65G47/82;B07B1/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314050 浙江省嘉兴市凌公塘*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 多功能 配料 包装 一体机
【权利要求书】:

1.多功能配料、包装一体机,其特征在于:包括机架(1)、设置在机架(1)上的集料盘(2)、环设在集料盘(2)外侧的若干振动盘(3),所述振动盘(3)和集料盘(2)之间分别过渡设有集料槽(4),所述集料槽(4)上设有将零件匀速推入集料盘(2)的驱动气缸(5),所述集料盘(2)中间设有落料口(6),所述集料盘(2)底部设有对落入落料口(6)的零件进行运送的输送机构(7),所述输送机构(7)末端设有对零件进行封装的自动电热封装机(8)。

2.根据权利要求1所述的多功能配料、包装一体机,其特征在于:所述输送机构(7)包括输送架(71)、设置在输送架(71)两端的转轴(72)、设置在转轴(72)两端的链轮(73)、套设在链轮(73)上的链条(74),以及设置在链条(74)之间且两侧分别通过螺钉(9)固定的输送盒(75)。

3.根据权利要求1所述的多功能配料、包装一体机,其特征在于:所述自动电热分装机(8)包括进料斗(81)、设置在进料斗(81)上端的送料轴(82)、套设在送料轴(82)上并包裹在进料斗(81)内的包装薄膜(83)以及设置在进料斗(81)下端的封口机构(84)。

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