[实用新型]一种分离式卡结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机卡结构，具体涉及一种适用于苹果手机的分离式卡结构。

背景技术

随着手机款式的增多，手机卡座的结构种类也越来越复杂，尤其是像苹果系列的手机，其结构为卡托+卡的方式放入到手机中，即将手机卡放入到卡托内，再插入手机，同时卡片也越来越小，从以前的ID0（2FF）型，发展到MiCRO SIM(3FF)型，再到现如今使用的NANO(4FF)型。

在苹果系列的手机中，因为其卡托为金属闭合结构，导致基于13.56MHZ的产品不能在卡片上实现移动支付的应用。即闭合的金属卡托将屏蔽磁力线，导致不能和支付设备的数据交互。因此，目前还无法实现基于13.56Mhz移动支付类的产品在苹果手机中的应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种保证13.56Mhz移动支付产品在苹果手机上应用的分离式卡结构。

本实用新型的技术方案如下：一种分离式卡结构，包括用于实现硬件电路设计的卡体以及用于与手机卡槽锁定连接的卡盖，所述的卡体和卡盖通过可拆卸的方式连接在一起。

进一步，如上所述的分离式卡结构，其中，在所述的卡盖的内侧设有凹槽，所述卡体的一端插入所述凹槽内。

更进一步，如上所述的分离式卡结构，其中，在所述的卡体插入所述凹槽一端的两侧位置设有凸台，与所述凹槽内两侧对应设置的凸台相配合，实现卡体与卡盖的连接。

进一步，如上所述的分离式卡结构，其中，在所述的卡盖内侧凹槽的上方设有沿卡体方向延伸的锁卡结构。

本实用新型的有益效果如下：本实用新型改变了苹果手机原有的卡托+卡的方式，以卡体和卡盖通过可拆卸的方式进行连接，在卡体上实现通信功能和移动支付功能的硬件电路设计，卡盖实现与手机卡槽的固定。这种设计形式克服了原金属闭合卡托屏蔽磁力线的缺陷，使基于13.56Mhz移动支付类的产品在苹果手机中得以应用。

附图说明

图1为本实用新型的外部结构示意图；

图2为本实用新型的卡盖结构示意图；

图3为卡盖的内侧端面结构示意图；

图4为本实用新型的卡体结构示意图；

图5为卡体的表面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

由于现有的苹果手机卡是将NANO卡放在金属卡托上，金属卡托呈闭合结构，会屏蔽磁力线，导致手机卡不能和支付设备进行数据交互。本实用新型改变了传统的卡托+卡的结构形式，设计一种卡体与卡盖直接结合的形式，具体结构如图1所示，本实用新型所提供的分离式卡结构包括用于实现硬件电路设计的卡体1以及用于与手机卡槽锁定连接的卡盖2，所述的卡体1和卡盖2通过可拆卸的方式连接在一起。

作为一种具体的实施例，如图2、图3所示，在卡盖2的内侧设有凹槽3，该凹槽3用于容纳插入的卡体一端，在凹槽3内的两侧设有凸台4。卡体和卡盖是一种可拆卸的连接方式，如图4、图5所示，卡体1插入所述凹槽一端的两侧位置设有凸台6，与所述凹槽3内两侧对应设置的凸台4相配合，实现卡体1与卡盖2的连接。凹槽内两侧的凸台4是向下突出的，卡体端部两侧的凸台6向上突出，当卡体端部插入凹槽时，凸台在外力作用下先发生轻微变形，而后卡合在一起。

卡体部分主要是进行硬件电路的设计，以来实现通信和移动支付的产品应用功能。其结构应与传统的卡托+卡的结构形式尽可能的兼容。在实施例的具体设计中，卡体1的两侧边缘设有卡槽7，对用于传统的苹果手机卡卡托结构，卡体部分的厚度为0.88mm，卡槽部分的厚度为0.48mm。

卡盖部分的设计也尽可能遵照原苹果手机卡托的盖体结构，如图2、图3所示，在卡盖2内侧凹槽3的上方设有沿卡体方向延伸的锁卡结构5。同时，卡盖上还设有用于解锁使用的圆孔，这都是原有苹果手机卡托所具有的结构特征，本实用新型沿用了这些设计，使之具有更大的兼容性。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种形式上的改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。