[实用新型]键合结构有效
| 申请号： | 201320878777.9 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203721709U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张贺丰;邹杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种键合结构，包括金属层以及金属层上的键合焊垫，其特征在于，所述键合焊垫和金属层在其接触面上分别形成有凹凸相间的粘结图案，所述键合焊垫的粘结图案和金属层的粘结图案相互互补。
2.如权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述粘结图案为凹凸相间的同心圆环。
3.如权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述粘结图案为凹凸相间的矩形框。
4.如权利要求1至3中任一项所述的键合结构，其特征在于，所述粘结图案的面积占键合焊垫和金属层的接触的面积的30％～70％。
5.如权利要求1至3中任一项所述的键合结构，其特征在于，所述粘结图案的厚度占所述键合结构总厚度的1/5～1/2。
6.如权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述同心圆环的宽度为键合焊垫边长的3％～7％。
7.如权利要求3所述的键合结构，其特征在于，所述矩形框的宽度为键合焊垫边长的3％～7％。
8.如权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述键合焊垫的材质为铝或铝的合金。
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