[实用新型]一种数字集成电路测试适配器有效
申请号: | 201320879055.5 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN203929809U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 李杰;刘春来;黎云浩;蒋常斌;高剑;于明 | 申请(专利权)人: | 北京自动测试技术研究所 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人: | 陈曦 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数字集成电路 测试 适配器 | ||
1.一种数字集成电路测试适配器,适用于ICN83系列集成电路芯片的集成电路测试系统,包括主机板和支架,其特征在于:
所述主机板包括QFN40和QFN48两个封装格式的焊盘以及与所述焊盘相对应针脚;所述针脚和所述焊盘相连接;
所述焊盘之间通过信号线相连接,位于所述主机板的中间;所述针脚则分列在所述主机板两端;所述主机板具有与数字集成电路测试系统的机头相对应的形状;
所述主机板为多层板,设有独立的电源层和地层,所述地层位于所述主机板的中间位置;
在所述电源层和所述地层之间设有旁路电容,待测芯片的发送和接收管脚之间连接隔离电容;
在相邻的信号线之间设有地线。
2.如权利要求1所述的数字集成电路测试适配器,其特征在于:
所述主机板中,表层导线的宽度以及到其参考地平面的高度符合式(1)所确定的关系:
非表面层导线的宽度以及到其参考地平面的高度符合式(2)所确定的关系:
其中,Zo为信号的特征阻抗,Er为介电常数、w为导线宽度、t为所述主机板的厚度,h为导线到其参考地平面的高度。
3.如权利要求1所述的数字集成电路测试适配器,其特征在于:
所述主机板的形状为长方形。
4.如权利要求1所述的数字集成电路测试适配器,其特征在于:
所述主机板中,相邻各层的信号线之间不重叠。
5.如权利要求1所述的数字集成电路测试适配器,其特征在于:所述主机板中,相邻各层的信号线之间没有交叉,且上下对称。
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