[实用新型]一种白光LED器件有效
申请号: | 201320879150.5 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN203707183U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 张智聪 | 申请(专利权)人: | 江西省晶瑞光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/54 |
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地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 白光 led 器件 | ||
技术领域
本实用新型属于照明装置技术领域,尤其是涉及一种白光LED器件。
背景技术
LED白光照明是一种高效绿色照明技术,具有节能、环保及寿命长等一系列不可比拟的优势,其工作原理是利用蓝光芯片与黄色的荧光粉组合(或其它组合方式)来获得白光。
传统的白光LED器件的封装是将硅胶或树脂与荧光粉混合后直接涂覆在蓝光芯片表面,这种封装技术有其固有缺点。由于硅胶(或树脂)和荧光粉直接与蓝光芯片接触,导致蓝光芯片工作时散热不畅,芯片较高的工作温度使得荧光粉的发光波长发生偏移,且发光强度下降。同时荧光体紧贴蓝光芯片发光面将会导致荧光体受激发出的光线部分重新进入芯片被吸收造成发光损失。另外,荧光胶层的几何形状也会影响到白光LED最终的光学性能。因此,有必要予以改进。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种具有高发光效率和长使用寿命的白光LED器件。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种白光LED器件,包括基板,基板上设有至少1个LED芯片及包裹LED芯片的光学透镜,在基板和光学透镜之间设有一硅胶层,所述的光学透镜是压膜成型含荧光粉的硅胶透镜。
优选地,所述基板上设有反光杯。
优选地,所述光学透镜的内外弧线一致。
本实用新型具有的有益效果是:1)由于荧光粉设于硅胶层上,LED芯片工作时产生的热量无法直接作用于荧光粉,避免了荧光粉在高温环境中产生色温漂移,提高了白光LED的发光效率和使用寿命;2)由于光学透镜通过压膜成型获得,其几何形状可以很容易得到控制,进而可以改变不同方向上荧光粉颗粒浓度及发光角度,提高白光LED的光通量及荧光转换效率。
附图说明
图1是本实用新型的基本结构示意图。
图中:1、基板;2、芯片;3、硅胶层;4、光学透镜。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示:白光LED器件,包括基板1,基板1上设有至少1个LED芯片2,使用小直径的半球形模具压出硅胶层3包覆LED芯片2,再使用大直径的半球形模具在硅胶层3上压出含有荧光粉的硅胶透镜,即光学透镜4。基板1上也可以设有反光杯。通过这样的结构设计,避免了荧光粉直接和LED芯片2接触,进而降低了荧光粉的工作环境温度。同时,硅胶流动性好,使的制备工艺难度降低。
以上所述,仅是本实用新型的实施例而已,并非对本实用新型做任何形式上的限制,本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰,均落在本实用新型的保护范围内。
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