[实用新型]应用于移动装置的散热结构有效

专利信息
申请号: 201320879279.6 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203633052U 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 林志晔;陈志明 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 应用于 移动 装置 散热 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种应用于移动装置的散热结构,尤指一种可于移动装置封闭空间内,通过辐射自然散热提高散热效能的应用于移动装置的散热结构。

背景技术

现行移动装置(如薄型笔电、平板、智慧手机等)随着运算速率越快,其内部计算执行单元所产生的热量也相对大幅提升,且其又为了具有能携带方便的前提考量下,这类装置是越作越薄化;此外所述移动装置为能防止异物及水气进入内部,这类移动装置除耳机孔或连接器的设置孔外,甚少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流,故因薄化的先天因素下,这类移动装置内部因计算执行单元及电池所产生的热量无法向外界快速排出,而又因为移动装置的内部呈密闭空间,很难产生对流散热,进而易于移动装置内部产生积热或聚热等情况,严重影响移动装置的工作效率或散热问题。

再者,由于有上述问题也希望在这类移动装置内部设置被动式散热元件诸如热板、均温板、散热器等被动散热元件进行解热,但仍由于移动装置薄化的原因致使装置内部空间受限,也基于设置的散热元件势必缩减至超薄的尺寸厚度,方可设置于有限的内部空间中,但随着尺寸受限缩减的热板、均温板内部的毛细结构及蒸汽通道因为设置成超薄则因上述要求受限缩减,令上述热板、均温板在整体热传导的工作效率上大打折扣,无法有效达到提升散热效能;因此当移动装置的内部计算单元功率过高时,现有热板、均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热,故如何在狭窄的密闭空间内设置有效的解热元件,则为该领域技术人员目前首要改良的技术。

发明内容

因此,为有效解决上述问题,本发明的主要目的在于提供一种应用于移动装置的散热结构。

为达成上述目的,本发明提供一种应用于移动装置的散热结构,包括:一导热本体,具有一散热侧及一吸热侧,所述散热侧形成一辐射散热层。

所述导热本体由一铜材质板体及铝材质板体叠合组成,所述吸热侧设于该铜材质板体与该铝材质板体贴合相反的一侧,所述散热侧系设于该铝材质板体与前述铜材质板体贴合的相反的一侧。

优选的是,所述导热本体由铜及铝所组成的复合材料。

优选的是,所述导热本体为一铝材质板体,并于该吸热侧披附一铜镀层。

优选的是,所述导热本体为一陶瓷板体,并于该吸热侧披附一铜镀层。

优选的是,所述辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体其中任一。

优选的是,所述辐射散热层通过微弧氧化(Micro Arc Oxidation,MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation,PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition,ASD),火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition,ANOF)其中任一于该导热本体之散热侧形成多孔性结构。

优选的是,所述辐射散热层为通过珠击所产生之凹凸结构。

优选的是,所述辐射散热层为一多孔性陶瓷结构或多孔性石墨结构其中任一。

优选的是,所述辐射散热层是呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一。

优选的是,所述铜材质板体及铝材质板体通过胶合接合或无介质扩散接合其中任一方式相互贴合。

优选的是,所述辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。

本发明主要通过在导热本体的散热侧设置辐射散热层,借以提供导热本体于该移动装置封闭的容置空间中形成有自然辐射对流散热,借此大幅增加移动装置整体的散热效能。

附图说明

图1为本发明的应用于移动装置的散热结构的第一实施例的立体分解图;

图2为本发明的应用于移动装置的散热结构的第一实施例的组合剖视图;

图3为本发明的应用于移动装置的散热结构的第二实施例的组合剖视图;

图4为本发明的应用于移动装置的散热结构的第三实施例的组合剖视图;

图5为本发明的应用于移动装置的散热结构的第四实施例的组合剖视图。

符号说明

应用于移动装置的散热结构 1

导热本体 11

散热侧 111

吸热侧 112

辐射散热层 113

铜材质板体 11a

铝材质板体 11b

铜镀层 11c

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细描述:

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