[实用新型]一种散热片有效

专利信息
申请号: 201320881024.3 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN203859967U 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 梁一帆 申请(专利权)人: 普罗旺斯科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518067 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 散热片
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域,尤其涉及在发热元器件散热片。

背景技术

电子元器件在工作时,部分电能转化为热量,使得电子元器件工作在较高的温度环境,需要将电子元器件产生的热量及时散开,否则影响电子元器件的使用寿命与工作效能。

现有的电子元器件及电子产品主要有三种散热方式,分别是传导、对流和辐射。随着现代工业的极速发展,对于电子元器件的效率和空间的要求越来越高,伴随着的是热量问题,如何解决热量集中,让电子元器件工作更有效率,寿命更长,是迫切解决的问题。传导和对流的散热方式要求空间大,而辐射在密闭的条件下,能发挥作用,但是对于大功率的电子元器件,其作用还是有限的。由此可看出这三种方式具体应用中各有利弊。能将三种散热方式同时应用,可达到最大的散热效果。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种散热片,该散热片可兼顾传导、对流和辐射三种散热方式,能很好解决电子元器件的散热问题,提高电子产品散热效率,降低工作环境温度。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种散热片,它包括底板和鳍片,在所述底板和鳍片上设有可将热量转换为红外线的散热涂层,其包括设于电发热器件外表面的载体层,在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。且底板上具有通过经锻压、碾压而成型的通孔,在通孔或鳍片上还设有一个或数个通气孔,所述的底板与鳍片的夹角为直角。

进一步地说,所述通孔位于接触电子元器件一面。

进一步地说,所述通气孔可以设立在通孔上。

进一步地说,所述通气孔可以设立在鳍片上。与通孔相连。

本实用新型公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热片。该散热片包括底板、通孔、鳍片以及通气孔,以及在所述底板、通孔、鳍片上设有可将热量转换为红外线的散热涂层,该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层,在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。使用时将该铝挤型散热片直接或间接通过载体与电发热器件接触,由于金属材质具有热传导的作用,会把热量传至通孔,与通孔两端的冷空气进行对流,使得热量从通气孔散出,其余热量通过散热涂层转化为红外线,可以快速将热量散开。该散热片兼顾传导、对流和辐射三种散热方式,同时具有更小的体积,方便使用,可以广泛用于各类电子机电产品。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,而描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本实用新型散热片实施例侧视图。

图2是本实用新型散热片实施例俯视图。

图3是本实用新型散热片实施例立体图。

下面结合实施例,并参照附图,对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,本实用新型提供一种散热片,它包括底板1和鳍片3,在所述底板1和鳍片3上设有可将热量转换为红外线的散热涂层2,其包括设于电发热器件外表面的载体层,在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。且底板上具有通过多个经锻压、碾压而成型的通孔4,在通孔4或鳍片3上还设有一个或数个通气孔5,所述的底板1与鳍片2的夹角为直角。所述通孔位于接触电子元器件一面,通气孔与通孔相连。

使用时将该散热片直接或间接与电发热器件接触,可以通过设于底板1上的粘胶直接或间接与电发热器固定。由于金属材质具有热传导的作用,会把热量传至通孔,与通孔两端的冷空气进行对流,使得热量从通气孔散出,其余热量通过散热涂层转化为红外线,可以快速将热量散开。该散热片兼顾传导、对流和辐射三种散热方式,同时具有更小的体积,方便使用,可以广泛用于各类电子机电产品。

为了更好说明本发明散热片的散热效果,选取电视棒,用热成像仪找出确定电视棒表面最热三个点,分别为T1、T2、T3以及IC芯片表面温度进行测试,在电路板上使用散热片和不使用散热片情况下测试获得温度数据如下表所示。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普罗旺斯科技(深圳)有限公司,未经普罗旺斯科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320881024.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top