[实用新型]SIM卡加热系统及其通信装置有效

专利信息
申请号: 201320881555.2 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN204087023U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 戴盼 申请(专利权)人: 深圳市广和通实业发展有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518052 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: sim 加热 系统 及其 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种SIM卡加热系统,其特征在于,用于给SIM卡加热的加热电路、用于检测SIM附近温度的环境温度检测电路和用于控制所述环境温度检测电路检测环境温度和根据检测到的环境温度控制所述加热电路对SIM是否进行加热的GPRS模块,SIM卡邻近所述加热电路和所述环境温度检测电路设置,所述环境温度检测电路和加热电路连接所述GPRS模块。 

2.根据权利要求1所述的SIM卡加热系统,其特征在于,还包括用于为上述电路提供电压的电源。 

3.根据权利要求2所述的SIM卡加热系统,其特征在于,所述环境温度检测电路包括串联的第一电阻和第二电阻,外部电压经过所述第一电阻和第二电阻接地,所述第一电阻是热敏电阻。 

4.根据权利要求3所述的SIM卡加热系统,其特征在于,所述加热电路包括第一开关、第二开关和加热单元,所述第一开关的基极连接所述模块,所述第一开关的集电极连接所述第二开关的闸极,发射极接地,所述第二开关的源极连接外部电压,漏极经由所述加热单元接地,所述加热单元包括多个并联的功率电阻和电容,所述功率电阻和电容的一端连接所述第二开关的漏极,另一端接地。 

5.根据权利要求4所述的SIM卡加热系统,其特征在于,所述第一开关是P型晶体管,所述第二开关是N型晶体管。 

6.根据权利要求3所述的SIM卡加热系统,其特征在于,所述加热单元的功率电阻的电阻值为75欧,所述第一电阻是10k的1%精度的热敏电阻。 

7.一种通信装置,其特征在于,包括如权利要求1~6任一所述的SIM卡加热系统。 

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