[实用新型]一种带隔离涂层的多晶硅铸锭用坩埚有效
申请号: | 201320882574.7 | 申请日: | 2013-12-29 |
公开(公告)号: | CN203653753U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 周建华 | 申请(专利权)人: | 西安华晶电子技术股份有限公司 |
主分类号: | C30B28/06 | 分类号: | C30B28/06;C30B29/06 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710077 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隔离 涂层 多晶 铸锭 坩埚 | ||
1.一种带隔离涂层的多晶硅铸锭用坩埚,其特征在于:包括用于填装硅料(1)的石英坩埚(2),所述石英坩埚(2)的内侧壁与底部均均匀喷涂有一层氮化硅涂层(3),所述石英坩埚(2)内侧壁与底部的氮化硅涂层(3)上均均匀喷涂有一层硅粉涂层(4);所述石英坩埚(2)内侧壁上所喷涂的硅粉涂层(4)与硅料(1)之间垫装有一层由块状多晶硅拼装形成的护边(5)。
2.按照权利要求1所述的一种带隔离涂层的多晶硅铸锭用坩埚,其特征在于:所述硅粉涂层(4)的层厚小于氮化硅涂层(3)的层厚。
3.按照权利要求1或2所述的一种带隔离涂层的多晶硅铸锭用坩埚,其特征在于:所述石英坩埚(2)底部平铺有一层碎硅片铺装层一(6),所述碎硅片铺装层一(6)上平铺有一层与硅料(1)同步熔化的碎硅片铺装层二(7),所述碎硅片铺装层二(7)平铺在碎硅片铺装层一(6)与硅料(1)之间;所述碎硅片铺装层一(6)为位于碎硅片铺装层二(4)与石英坩埚(1)底部所喷涂的硅粉涂层(4)之间的垫层,所述碎硅片铺装层一(6)和碎硅片铺装层二(7)的厚度均不小于5mm,且碎硅片铺装层一(6)和碎硅片铺装层二(7)的总厚度不小于20mm;所述护边(5)位于碎硅片铺装层二(7)上方。
4.按照权利要求1或2所述的一种带隔离涂层的多晶硅铸锭用坩埚,其特征在于:所述护边(5)的外部结构和尺寸均与石英坩埚(2)的内部结构和尺寸相同。
5.按照权利要求1或2所述的一种带隔离涂层的多晶硅铸锭用坩埚,其特征在于:所述护边(5)的顶部高度高于石英坩埚(2)的顶部高度。
6.按照权利要求5所述的一种带隔离涂层的多晶硅铸锭用坩埚,其特征在于:所述护边(5)的顶部高度比石英坩埚(2)的顶部高度高40mm~45mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安华晶电子技术股份有限公司,未经西安华晶电子技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320882574.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种扫路车用防撞装置
- 下一篇:管钳式开口扳手