[实用新型]加温型激光Q开关晶体盒有效
申请号: | 201320882653.8 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN203839693U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 崔丽;杨舒童 | 申请(专利权)人: | 济南晶众光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S3/02 | 分类号: | H01S3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250101 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加温 激光 开关 晶体 | ||
【权利要求书】:
1.一种加温型激光Q开关,包括外壳(3),绝缘内套(11),外套两端分别装有端盖(1)和另一个端盖(8),端盖(1)与外壳之间有增透窗口(2),另一端盖内侧有另一增透窗口(10),另一增透窗口与绝缘内套之间有双面硅胶压环(7),内套侧面安装真空嘴(13),外壳外面安装镀金电极(4)的通腔(5)与外壳内套(6)的通腔(9)相通,其特征在于,外壳与内壳之间缠绕PT加热丝(12),加热丝外面注入隔热层(15),内套侧面还安装有铂金电阻(14)。
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