[实用新型]一种氮化铝陶瓷基片流延机有效

专利信息
申请号: 201320883920.3 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN203863801U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 陈红;何竟宇;朱卫兵;候勇琴 申请(专利权)人: 莱鼎电子材料科技有限公司
主分类号: B28B1/29 分类号: B28B1/29
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生
地址: 226500 江苏省南通市如皋市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 氮化 陶瓷 基片流延机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种氮化铝陶瓷基片流延机,尤其是涉及一种集成型、干燥、分离为一体的生产氮化铝陶瓷基片的专用氮化铝陶瓷基片流延机。 

背景技术

随着微电子技术的进步,微加工工艺的特征线宽已达亚微米级,一块基板上可以集成106~109个以上元件,电路工作的速度越来越快、频率越来越高,这对基板材料的性能提出了更高的要求。因为陶瓷具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,已在基片市场上占据了很大份额。 

在生产时,大都是先将粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆,料浆从料斗流下,被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上,经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜,然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理,制成待烧结的毛坯成品。 

于2009年4月29日授权的CN 201227851 Y专利氮化铝陶瓷基片流延机,其主要结构为:由卷出部、成型部、干燥部、收卷部组成,成型部由刮刀及大理石平台组成,干燥部分由底板加热器及上部透明有机玻璃风道组成。采用该种氮化铝陶瓷基片流延机后,还需要另一台分离设备将基片与基带膜分离,使得整个生产成本增加,而且增加了操作工人。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单,能够结合成型、干燥、分离的氮化铝陶瓷基片流延机。 

为解决上述技术问题,本实用新型氮化铝陶瓷基片流延机所采取的具体技术方案如下: 

氮化铝陶瓷基片流延机,包括机身、及依次安装在机身上的放卷系统、成型系统、烘道干燥系统、基带膜收卷系统;所述放卷系统包括安装在机身内侧的放卷辊、收紧辊、第一导向辊,所述放卷辊上绕卷有基带膜;所述成型系统包括安装在机身上的流延浆料盒、安装在机身上位于流延浆料盒前端的刮刀;所述流延浆料盒在相对于刮刀的方向开有宽度不大于基带膜宽度的出料口;所述烘道干燥系统包含安装在机身上的烘箱、在烘箱内部安装在机身上的加热棒;所述基带膜收卷系统包括安装在机身另一侧的基带膜收卷辊、第二导向辊,所述基带膜收卷辊由电机驱动;所述氮化铝陶瓷基片流延机上还包含有基片收卷系统,所述基片收卷系统包括安装在机身上的第三导向辊、基片收卷辊,所述基片收卷辊与基带膜收卷辊由同一只电机驱动。

在此基础上,所述电机选用调速电机。 

在此基础上,所述烘道干燥系统中还安装有一只温度传感器用来检测烘箱内的温度。 

在此基础上,所述烘箱侧面可以打开,通过锁紧螺栓锁紧,且烘箱上安装有玻璃窗口。 

在此基础上,所述流延浆料盒内在出料口之前安装有一只过滤器。 

本实用新型的有益效果:本实用新型的优点如下:1、在一台普通氮化铝陶瓷基片流延机中还安装有基片收卷系统,在生产任务较多时,可以直接将干燥的基片卷起,节省时间;2、在烘箱内安装有温度传感器,可以随时监测烘箱内的温度,且可以根据检测的温度来调节调速电机的速度;3基片收卷系统与基带膜收卷系统由同一台电机驱动,保证了收卷的同步性;4、烘箱侧面可以开启,且安装有玻璃窗口,可以随时人工观测烘箱内的情况,且便于清洁烘箱内部;5、在流延浆料盒内安装有过滤器,可以避免前道工段中没有磨碎的细小颗粒从出料口出来,对产品质量产生影响。 

附图说明

图1为本实用新型氮化铝陶瓷基片流延机的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。 

本实用新型氮化铝陶瓷基片流延机由以下部件组成:机身10、放卷系统20、成型系统30、烘道干燥系统40、基带膜收卷系统50、基片收卷系统60、基带膜70。 

如图1所示,在机身10的内侧从下至上依次安装有放卷辊21、收紧辊22、第一导向辊23。放卷辊21可以自由拆下,以便放置卷有基带膜70的放卷辊21。放卷辊21、收紧辊22、第一导向辊23与机身10之间均可以自由转动,但轴向移动受到限制。 

在机身10的上表面,还安装有一只流延浆料盒31、在流延浆料盒31上还开有一个出料口32,为了不让从出料口32流出的浆料流到机身10上,该出料口32的宽度不大于基带膜70的宽度。在机身10上在出料口32的下游方向还安装有一只刮刀33,为了满足生产不同厚度的基片的需求,该刮刀33的高度可以调节。只需要调节刮刀架34上端的微调螺母35,即可以改变刮刀33到基带膜70之间的距离。 

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