[实用新型]耗材芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 201320884320.9 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN203745600U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 温禄泉 申请(专利权)人: 珠海天威技术开发有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R35/00
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 张中
地址: 519060 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耗材 芯片 测试 装置
【权利要求书】:

1.耗材芯片测试装置,包括主机、探头及连接所述主机与所述探头的探头引线,

其特征在于:

所述主机上设有与所述探头相匹配的耗材芯片样品。

2.根据权利要求1所述耗材芯片测试装置,其特征在于:

所述耗材芯片样品固定于所述主机的壳体的外侧。

3.根据权利要求2所述耗材芯片测试装置,其特征在于:

所述耗材芯片样品为多个不同型号的耗材芯片;

所述探头引线的一端上连接有与所述不同型号的耗材芯片一一对应的探头。

4.根据权利要求2所述耗材芯片测试装置,其特征在于:

所述耗材芯片样品为多个不同型号的耗材芯片;

所述探头引线为与所述多个不同型号的耗材芯片一一对应的探头引线;

所述探头为与所述多个不同型号的耗材芯片一一对应的探头。

5.根据权利要求1所述耗材芯片测试装置,其特征在于:

所述耗材芯片固定于所述主机的壳体内侧或所述主机内部的机体上;

所述主机的壳体上设有与所述探头相匹配的接口;

所述耗材芯片样品的触点与所述接口电连接。

6.根据权利要求5所述耗材芯片测试装置,其特征在于:

所述耗材芯片样品为多个不同型号的耗材芯片;

所述探头引线的一端上连接有与所述不同型号的耗材芯片一一对应的探头;

所述主机的壳体上设有与所述不同型号的耗材芯片一一对应且电连接的接口。

7.根据权利要求5所述耗材芯片测试装置,其特征在于:

所述耗材芯片样品为多个不同型号的耗材芯片;

所述探头引线为与所述多个不同型号的耗材芯片一一对应的探头引线;

所述探头为与所述多个不同型号的耗材芯片一一对应的探头;

所述主机的壳体上设有与所述不同型号的耗材芯片一一对应且电连接的接口。

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