[实用新型]复合式电子散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对电子设备进行散热处理的散热装置，尤其涉及一种复合式电子散热器。

背景技术

随着新能源产业的快速崛起，电子产品得到了高速发展，给人们日常生活带来了翻天覆地的变化，但电子产品在给人们带去便利之余，其本身主要部件却很容易过热损坏，所以给电子产品主要部件营造一个适温的工作环境是必要的前提条件，这就要求要有良好的散热装置才能满足要求。对于电子产品降温来说，散热器除了要有高精度的导热面之外，还要有较大的散热面积，这就要求在同等体积的情况下，在一定的范围内，且风道顺畅，散热面积越大则冷却效果越好。如何能够在保证相同体积的情况下，尽量提高散热能力，尽量提高散热能力，是散热器研究方向。

目前市场应用最广泛的散热器材料为铝合金，对于铝合金型材最先进的挤压技术齿间距与齿高的挤压比可以做到1:22，然而其模具与铝型材费用确是高昂的，相对而言铝板材开槽镶插片结构以其灵活的外形尺寸而被广泛采用，其齿高与齿间距比可以达到1:40以上，然而插片与本体是两体连接，接触面不充实，接触强度低，如何提高插片的机械性能与导热能力是其技术好坏的一个关键因素。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种对电子设备进行风冷散热处理的复合式电子散热器。

为实现上述目的，本实用新型的一种复合式电子散热器，包括具有与热源接触的基板面的本体，固定在与基板面相对一侧本体中部的装配柱，与装配柱同一侧的本体两端上分别固定有侧板，在侧板与装配柱之间的本体上，间隔固定连接有翅片。采用上述技术方案，在本体设置有装配柱以及与装配柱同侧的侧板，并且间隔固定设置有翅片，将本体基板面与热源接触时，利用这种设置可以对电子器件进行风冷散热处理。 

作为对上述方式的限定，在两个侧板的自由端之间固定连接有封板。设置封板使得封板与本体以及本体两侧的侧板配合构成封闭空间，在风冷过程中有利于形成风道以散热。

作为对上述方式的限定，所述的翅片为内部中空的环状，在翅片的内部及外廓上均设有散热波纹。翅片的内外均设置有散热波纹，增加在风冷过程中与风的接触面积，更加有利于散热。

作为对上述方式的限定，在两个侧板的相对一侧均设有V型凸台。设置V型凸台，增加了侧板与风的接触面积，有利于散热。

作为对上述方式的限定，在装配柱的两侧分别设有散热凸台。在装配柱两侧设置散热凸台，增加了装配柱与风的接触面积，有利于散热。

作为对上述方式的限定，与基板面相对一侧本体上设有供翅片的嵌入部插入以使翅片和本体固连的装配槽。通过嵌入部与装配槽的紧密配合，翅片与本体紧密连接，这种设置使得翅片与本体接触面更加充实。

作为对上述方式的限定，相邻两个装配槽之间的本体上固定设有冲压槽，在嵌入部的外廓上设有在嵌入部插入装配槽内时，对冲压槽进行挤压的弧形突起。通过设置在嵌入部端部的弧形突起嵌入装配槽，并且通过挤压冲压槽使得弧形突起与装配槽连接的更加紧密，同时提高翅片与本体的接触接触面积。

综上所述，采用上述技术方案，提高了散热装置的散热效果。

附图说明

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作更进一步详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中“I”处的局部放大图。

图中：

1、本体；11、基板面；12、冲压槽；13、装配槽；2、装配柱；21、散热凸台；3、侧板；31、V型凸台；32、凹槽；4、翅片；41、嵌入部；42、弧形突起；5、封板。

具体实施方式

如图1所示，本实施例涉及一种复合式电子散热器，包括具有与热源接触的基板面11的本体1，固定在与基板面11相对一侧本体中部的装配柱2，与装配柱2同一侧的本体1两端上分别固定有侧板3，在侧板3与装配柱2之间的本体1上间隔固定连接有翅片4。

基于上述整体结构，如图1所示，装配柱2形状类似“I”状，在装配柱2的两侧分别均匀分布有散热凸台21。在本体1两侧的两个侧板3的相对一侧，均设置有沿竖直方向均匀分布的呈锯齿状的V型凸台31，本体1、装配柱2以及设置在本体1两侧的侧板3构成“山”型。另外，在本体1上均匀分布有冲压槽12和装配槽13，冲压槽12和装配槽13交替间隔设置，冲压槽12为呈“V”状下凹的凹槽，装配槽13为呈“凵”状下凹的凹槽。