[实用新型]铝镁合金嵌埋式线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制线路板，具体地说是一种铝镁合金嵌埋式线路板。

背景技术

电子产业作为国民支柱行业，近年来的发展日新月异，特别是以轻、薄、短、小为发展趋势的终端产品，对其基础产业——印制线路板行业，提出了高密度、小体积、高导电性等更高要求。线路板技术在这种背景下迅速发展壮大，而各个弱电领域的行业，如电脑及周边辅助系统、医疗器械、手机、数码（摄）像机、通讯器材、精密仪器、航空航天等，都对印制线路板的工艺及品质提出了许多具体而明确的技术规范。

以环氧玻璃布为基材的传统印制线路板在许多情况下，已不能满足越来越快、越来越尖端的苛刻的工艺及技术条件要求。

发明内容

本实用新型的目的就是提供一种铝镁合金嵌埋式线路板，以解决现有印制电路板导热性差和不适合尖端领域的苛刻工艺条件要求的问题，满足尖端应用领域越来越苛刻的工艺及技术条件的要求。

本实用新型是这样实现的：一种铝镁合金嵌埋式线路板，在经过表面阳极处理的铝镁合金板的板面上压合有两层绝缘导热的绝缘粘接层，在两层所述绝缘粘接层之间密封设置有FR-4线路板；所述铝镁合金板的一端长出所述FR-4线路板的对应边的边沿，在所述铝镁合金板的长出端的板边焊接有插头，所述插头与所述FR-4线路板电连接，内置于所述绝缘粘接层之间的所述FR-4线路板通过所述插头与外部工作设备电连接。

所述铝镁合金板是由95～97%的铝与3～5%的镁混合制成的合金板材，其厚度为1.5～3.0mm。

所述绝缘粘接层是用PP胶片与电子玻纤布叠合，再浸以环氧树脂与苯乙烯-马来酸酐共聚物后所形成的复合层状结构。

本实用新型的抗蚀性好，因其本身就是金属，具有突出的导热性能和强度，质坚量轻，密度低，散热性较好，抗压性较强。与传统的FR-4线路板相比，采用相同的厚度、相同的线宽，本实用新型所用的铝镁合金基板能够承载更高的电流，一般线路铜箔厚度在1OZ至6OZ之间。

本实用新型通过在主要元素铝中掺入少量的镁来加强铝镁合金板的硬度，并具有良好的耐蚀性、焊接性和冷加工性，具有中等强度。嵌埋式的FR-4线路板的线路层通过板边的插头与外界工作设备连接，线路板工作时产生的热量通过导热的绝缘粘接层以及铝镁合金板散热至外界。绝缘粘接层的作用是粘接、绝缘和导热。通常情况下，铝镁合金基板的绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生的热量的发散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷、减少体积、延长寿命和提高功率输出等的目的。

本实用新型具有如下优点：

1、由于采用铝镁合金作为导热基材，相比普通的FR-4板材以及单纯的铝基板等，不仅增强了机械强度，而且具有了高导热性和高可靠性的特点。

2、由于选取铝镁合金作为导热基材，而铝镁合金相比普通的铝基板材，在压合时所采用的粘合材料要求更为严格，通过对粘合材料的特定配置，当该环氧树脂组合物固化时，苯乙烯－马来酸酐共聚物不但是环氧树脂的固化剂，而且还参与形成固化产物的网络结构，从而解决了目前环氧树脂在铝镁合金压合过程中易出现的粘合力不强、绝缘性和导热性较差的问题，使得铝镁合金内嵌式线路板的层间结合强，不易分层，且导热系数提高。

3、本实用新型由于线路密封于内层之中，无法直接破坏，具有良好的可靠性及保密性，适用于航空、航天和国防等有保密性需要的应用领域。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明铝镁合金嵌埋式线路板包括铝镁合金板1、FR-4线路板3和两层绝缘粘接层2和插头4等部分。铝镁合金板1是由95～97%的铝与3～5%的镁混合制成的合金板材，其厚度为1.5～3.0mm。先将铝镁合金板1进行表面阳极处理，之后在铝镁合金板1的板面上先叠放一层绝缘粘接层2，然后放上FR-4线路板3，在最上面再铺上一层绝缘粘接层，通过热压机热压后，相互粘接在一起，并使FR-4线路板3密封在上下两层的绝缘粘接层2之间，形成FR-4线路板3的嵌埋结构。铝镁合金板1的也右端长出FR-4线路板3的右边的边沿，在铝镁合金板1的长出端的板边焊接有若干插头4，各插头4均与FR-4线路板3电连接，使内置嵌埋的FR-4线路板3得以通过插头4与外部工作设备保持电连接。