[实用新型]一种高导热陶瓷基片制造用的流延机有效

专利信息
申请号: 201320885599.2 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN203863895U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 陶建兵;马立斌;康文秀;韩旭 申请(专利权)人: 莱鼎电子材料科技有限公司
主分类号: B29C41/46 分类号: B29C41/46
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生
地址: 226500 江苏省南通市如皋市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 陶瓷 制造 流延机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种高导热陶瓷基片制造用的流延机,尤其涉及一种采用分级干燥方式的高导热陶瓷基片制造用的流延机。 

背景技术

随着微电子技术的进步,微加工工艺的特征线宽已达亚微米级,一块基板上可以集成106~109个以上元件,电路工作的速度越来越快、频率越来越高,这对基板材料的性能提出了更高的要求。因为陶瓷具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,已在基片市场上占据了很大份额。 

在生产时,大都是先将粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆,料浆从料斗流下,被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上,经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜,然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理,制成待烧结的毛坯成品。 

在流延成型过程中,由于工艺参数控制不当,容易造成诸如起皮、裂纹、气孔、疤痕、杂质等各种缺陷。干燥速度太快,使基片不能均匀地干燥收缩,上下表面收缩不一致或者是不同地方收缩不一致,产生应力集中将基片拉裂。 

于2009年4月29日授权的CN 201227851 Y专利高导热陶瓷基片制造用的流延机,其主要结构为:由卷出部、成型部、干燥部、收卷部组成,成型部由刮刀及大理石平台组成,干燥部分由底板加热器及上部透明有机玻璃风道组成。采用该种高导热陶瓷基片制造用的流延机,烘道干燥系统内的温度一致,干燥速度快,使基片不能均匀地干燥收缩。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够分级干燥的高导热陶瓷基片制造用的流延机。 

为解决上述技术问题,本实用新型高导热陶瓷基片制造用的流延机所采取的具体技术方案如下: 

一种高导热陶瓷基片制造用的流延机,包括机身、及依次安装在机身上的放卷系统、成型系统、烘道干燥系统、收卷系统;

       所述放卷系统包括安装在机身内侧的放卷辊、收紧辊、第一导向辊,所述放卷辊上绕卷有基带膜;

    所述成型系统包括安装在机身上的流延浆料盒、安装在机身上位于流延浆料盒下游的刮刀;所述流延浆料盒在相对于刮刀的方向开有宽度不大于基带膜宽度的出料口;所述刮刀可以通过调节刀架上的微调螺母来实现刮刀的上下调节;

       所述基带膜收卷系统包括安装在机身另一侧的收卷辊、第二导向辊,所述收卷辊由电机驱动;

       其特征在于:所述烘道干燥系统包括n≥2级烘道,每一级烘道内均安装有m≥1根加热棒。

在此基础上,所述烘道干燥系统中朝着基带膜的移动方向,每一级烘道内安装的加热棒数量逐渐减少或者每一级烘道内安装的加热棒数量相同。 

在此基础上,所述每一级烘道内安装的加热棒数量相同,且每一级烘道还单独配有一个电控单元。 

在此基础上,所述每一级烘道内均安装有温度传感器,所述温度传感器输出的信号通过对应的电控单元控制烘道内加热棒开启的数目。 

本实用新型的有益效果:本实用新型的优点有:1、采用多级烘道且每一烘道内安装有多根加热棒,可以实现每一级烘道内的干燥温度的不同,从而降低了干燥速度;2、每一级烘道均配置有单独的温度传感器和电控单元,可减少外界的干扰。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。 

本实用新型高导热陶瓷基片制造用的流延机主要由以下部分组成:机身10、依次安装在机身10上的放卷系统20、成型系统30、烘道干燥系统40、收卷系统50、基带膜60。 

如图1所示,在机身10的内侧从下至上依次安装有放卷辊21、收紧辊22、第一导向辊23。放卷辊21可以自由拆下,以便放置卷有基带膜60的放卷辊21。放卷辊21、收紧辊22、第一导向辊23与机身10之间均可以自由转动,但轴向移动受到限制。 

在机身10的上表面,还安装有一只流延浆料盒31、在流延浆料盒31上还开有一个出料口32,为了不让从出料口32流出的浆料流到机身10上,该出料口32的宽度不大于基带膜60的宽度。在机身10上在出料口32的下游方向还安装有一只刮刀33,为了满足生产不同厚度的基片的需求,该刮刀33的高度可以调节。只需要调节刮刀架34上端的微调螺母35,即可以改变刮刀33到基带膜60之间的距离。 

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