[实用新型]一种晶体基座快速装配装置有效
| 申请号： | 201320887791.5 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203722589U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 葛良清 | 申请（专利权）人： | 四川索斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 646100 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 基座 快速 装配 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体基座快速装配装置，其特征在于：四个装配孔设置为一组，四个装配孔十字型分布，构成梅花形，以四个装配孔相互对应的顶点画圆，画出的圆形直径与装配孔孔径一致；晶体基座快速装配装置至少配置有一组装配孔。
2.根据权利要求1所述的晶体基座快速装配装置，其特征在于：所述晶体基座快速装配装置为不锈钢材质制成。
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