[实用新型]一种X波段多功能芯片电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波/毫米波电路，特别涉及一种X波段多功能芯片电路。

背景技术

微波/毫米波电路从20世纪40年代的波导立体电路，到20世纪60年代的平面混合集成电路，到20世纪70年代后的单片电路、多芯片模块混合集成电路，逐渐演变到21世纪集成多种单片功能的多功能模块，系统进一步朝小型化方向发展。小型化是电子技术和系统发展的必然趋势，小型化的微波/毫米波电路在国民经济建设和国防建设中必将发挥越来越重要的作用。

然而，现有的微波/毫米波电路尚未将X波段信号的放大、移相以及收发功能集成在同一芯片电路中，并且静电放电时容易导致芯片电路的损坏。

发明内容

为了将X波段信号的放大、移相以及收发功能集成在同一芯片电路中，并解决静电放电时容易导致现有的芯片电路损坏的技术问题，本实用新型提出了一种X波段多功能芯片电路，包括：低噪声放大器、驱动放大器、五位移相器、单刀双掷开关、第一静电防护电路和第二静电防护电路；低噪声放大器的输出端与单刀双掷开关的第一触点连接，单刀双掷开关的第二触点与驱动放大器的输入端连接，单刀双掷开关的公共端与五位移相器的第一端连接，第一静电防护电路与低噪声放大器的电源输入端连接，第二静电防护电路与驱动放大器的电源输入端连接；低噪声放大器的输入端作为接收电路的射频信号输入端，五位移相器的第二端作为接收电路的射频信号输出端；驱动放大器的输出端作为发射电路的射频信号输出端，五位移相器的第二端作为发射电路的射频信号输入端。

本实用新型的X波段多功能芯片电路，将X波段信号的放大、移相以及收发功能集成在同一芯片电路中，可以由同一晶圆生产制造，因此性能更稳定，批量生产时的可重复性更好；该芯片电路集成了静电防护电路，有效解决了静电放电时容易导致芯片电路损坏的问题；广泛适用于各种通信系统。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的电路结构示意图。

图2为本实用新型实施例2的电路结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的X波段多功能芯片电路。

实施例1

如图1所示，本实用新型提出了一种X波段多功能芯片电路，包括：低噪声放大器、驱动放大器、五位移相器、单刀双掷开关、第一静电防护电路和第二静电防护电路；低噪声放大器的输出端与单刀双掷开关的第一触点1连接，单刀双掷开关的第二触点2与驱动放大器的输入端连接，单刀双掷开关的公共端3与五位移相器的第一端连接，第一静电防护电路与低噪声放大器的电源输入端连接，第二静电防护电路与驱动放大器的电源输入端连接；低噪声放大器的输入端作为接收电路的射频信号输入端，五位移相器的第二端作为接收电路的射频信号输出端；驱动放大器的输出端作为发射电路的射频信号输出端，五位移相器的第二端作为发射电路的射频信号输入端。

实施例2

本实用新型提出了另一种X波段多功能芯片电路，其电路结构如图2所示。实施例2的X波段多功能芯片电路在实施例1的X波段多功能芯片电路的基础上，增加了第一驱动电路、第二驱动电路、第三驱动电路、第四驱动电路和第五驱动电路；第一驱动电路与五位移相器的第一移相位连接，第二驱动电路与五位移相器的第二移相位连接，第三驱动电路与五位移相器的第三移相位连接，第四驱动电路与五位移相器的第四移相位连接，第五驱动电路与五位移相器的第五移相位连接；CMOS电平利用第一驱动电路、第二驱动电路、第三驱动电路、第四驱动电路和第五驱动电路分别控制五位移相器的第一移相位、第二移相位、第三移相位、第四移相位和第五移相位。

还可以增加第三静电防护电路、第四静电防护电路、第五静电防护电路、第六静电防护电路和第七静电防护电路；第三静电防护电路与第一驱动电路的CMOS电平输入端连接，第四静电防护电路与第二驱动电路的CMOS电平输入端连接，第五静电防护电路与第三驱动电路的CMOS电平输入端连接，第六静电防护电路与第四驱动电路的CMOS电平输入端连接，第七静电防护电路与第五驱动电路的CMOS电平输入端连接。