[实用新型]一种柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板。

背景技术

柔性线路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是用以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的覆铜箔制成的印刷电路，具有高度的可靠性和绝佳的可挠性。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。同时，柔性线路板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性材料在元件承载能力上的略微不足。由此，柔性线路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑（Personal Digital Assistant，简称PDA）、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

但随着电子产品的不断发展，对柔性印刷线路板也提出了越来越高的要求。目前的柔性线路板依然难以满足当前市场要求电子产品小型化和薄型化的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性线路板，本实用新型的柔性线路板，能够降低柔性线路板布线、布盘空间位置影响，从而能够使柔性线路板的功能集成度更高、线路更精密。

本发明的发明人经过深入的研究发现，通过将柔性线路板中的第一电路图案层和第二电路图案层的厚度控制在特定的范围内，并将柔性线路板上的通孔的孔径控制在特定的范围内，能够实现上述目的，从而完成了本实用新型。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种柔性线路板，该柔性线路板包括基材，形成在所述基材上下表面的第一电路图案层和第二电路图案层，其中，该柔性线路板还包括一个或多个被导电物质填满的通孔，使得所述第一电路图案层和第二电路图案层电连接，所述通孔贯穿所述第一电路图案层、所述基材和所述第二电路图案层，其中，所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度各自为1-10um，所述通孔的孔径为20-75um。

根据本实用新型，通过将所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度以及所述通孔的孔径控制在上述范围内，具有以下优异的效果。

1）孔径小能够降低柔性线路板布线、布盘空间位置影响，从而能够使柔性线路板的功能集成度更高、线路更精密；

2）铜箔厚度薄，适合制作精细线路；

3）第一层电路图案层、第二层电路图案层和基材整体厚度薄，适合加工微孔。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

图1是本实用新型的柔性线路板的示意图。

附图标记说明

1：第一电路图案层

2：第二电路图案层

3：中间绝缘层（基材）

4：被导电物质填满的通孔

具体实施方式

以下对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图1所示，本实用新型的柔性线路板包括基材3，形成在所述基材3上下表面的第一电路图案层1和第二电路图案层2，其中，该柔性线路板还包括一个或多个被导电物质填满的通孔4，使得所述第一电路图案层1和第二电路图案层2电连接，所述通孔4贯穿所述第一电路图案层1、所述基材3和所述第二电路图案层2，其中，所述第一电路图案层1和第二电路图案层2的厚度各自为1-10um，所述通孔4的孔径为20-75um。

根据本实用新型，优选地，所述第一电路图案层1和第二电路图案层2的厚度各自为6-8um，所述通孔4的孔径为20-50um。另外，从产品电性能的平衡性的方面来考虑，优选所述第一电路图案层1和第二电路图案层2的厚度相同。

在本实用新型中，“被导电物质填满的通孔4”是指电路板中的通孔4被导电物质填满，使得所述第一电路图案层1和第二电路图案层2能够电导通。例如可以通过本领域经常使用的各种金属（例如铜）将电路板中的通孔4填满，使得所述第一电路图案层1和第二电路图案层2能够电导通。

根据本实用新型，优选的情况下，所述柔性线路板还包括形成在所述第一电路图案层1和第二电路图案层2上的保护层（未图示）。所述保护层为本领域技术人员所公知。例如可以为由聚酰亚胺（PI）覆盖膜，液态感光油墨（PSR）形成的层。

对于上述保护层的厚度没有特别的限定，可以为本领域的常规的厚度，但优选情况下，上述保护层的厚度为10-25um，优选为15-20um。