[实用新型]定位框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种定位框架结构，具体地，本实用新型涉及用于精确地集成芯片与定位磁体之间的对中和定位的定位框架结构。

背景技术

采用磁性传感器的非接触式编码器来检测目标车轮的速度是众所周知的，例如可以采用霍尔传感器、各向异性磁阻传感器和大磁阻传感器。这样的传感器可以被称为速度传感器，例如双线霍尔效应方向性输出速度传感器（TOSS，Two-Wire Hall Effect Directional Output Speed Sensor）、集成方向性离合器输入速度传感器（CISS，Integrated Directional Clutch Input Speed Sensor）和非方向性输入速度传感器（TISS，Non-directional Input Speed Sensor），它们的功能、性能和设计要求是本领域中公知的。速度传感器能够感测汽车传动应用中所采用的目标的转速。

这些速度传感器可以在目标旋转期间用于输入或输出编码器应用。它们通常具有较小封装的集成芯片（IC，Integrated Chip），该集成芯片处于磁体的顶侧上，而磁体处于承载构件中。在操作过程中，需要控制集成芯片在磁体上的定位和对中。在现有技术中，集成芯片通常是组装在承载构件上，通过承载构件中的孔的内径来控制集成芯片与磁体之间的对中，而集成芯片的定位则通过承载构件上的肋来控制。这种方案要求磁体的尺寸比集成芯片的尺寸小，否则无法进行对中，同时集成芯片需要用胶进行粘接来固定，增加了生产成本。

由于磁体的尺寸要求比集成芯片小，使得该方案不适用于集成芯片较小的情况。同时，需要用胶粘接集成芯片，也增加了操作的复杂性。因此，本领域中需要一种定位结构，其能够适用于集成芯片比定位磁体小的情况，并且能够简化结构和操作且降低成本。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种定位框架结构，用于精确地集成芯片与定位磁体之间的对中和定位的定位框架结构，能够适用于集成芯片比定位磁体小的情况，并且能够省略现有技术中的粘接操作，从而节省成本。

本实用新型的上述目的是通过一种定位框架结构来实现的，该定位框架结构用于集成芯片的定位和对中，所述定位框架结构包括：

集成芯片承载构件，所述集成芯片承载构件中限定有第一腔室；以及

集成芯片定位磁体，所述集成芯片定位磁体设置在所述集成芯片承载构件的第一腔室内；

其中所述定位框架结构还包括集成芯片保持器，所述集成芯片保持器设置在所述集成芯片定位磁体之上，所述集成芯片保持在所述集成芯片保持器上，以提供所述集成芯片相对于所述集成芯片定位磁体的定位和对中。

在一个实施例中，所述集成芯片保持器形成有容纳部，所述集成芯片保持在所述容纳部中。

在一个实施例中，所述容纳部的形状和尺寸与所述集成芯片的形状和尺寸相对应，使得所述集成芯片固定不动地设置在所述容纳部中。

在一个实施例中，所述集成芯片定位磁体的尺寸与所述集成芯片承载构件的第一腔室的尺寸相对应，使得所述集成芯片定位磁体固定不动地设置在所述第一腔室中。

在一个实施例中，所述集成芯片定位磁体的尺寸比所述集成芯片的尺寸大。

在一个实施例中，所述集成芯片承载构件中还限定有第二腔室，所述第二腔室处于所述第一腔室上方。

在一个实施例中，所述集成芯片保持器处于所述集成芯片承载构件的第二腔室内。

在一个实施例中，所述集成芯片承载构件的第二腔室的尺寸大于所述集成芯片承载构件的第一腔室的尺寸。

在一个实施例中，所述第一腔室与所述第二腔室之间形成台肩部，所述集成芯片保持器处于所述集成芯片承载构件的第二腔室内且靠在所述台肩部上。

在一个实施例中，其特征在于，所述集成芯片保持器的外围尺寸与所述集成芯片承载构件的第二腔室的尺寸相对应，使得所述集成芯片保持器固定不动地设置在所述第二腔室中。

通过上述技术方案，本实用新型的定位框架结构可以较好地控制和保证集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时，由于集成芯片保持器的存在，使得定位磁体可以制成为比集成芯片大，从而可以对较小的集成芯片进行操作。此外，还可以获得较大的空气间隙，以有利于对集成芯片进行后续的操作。

另外，与现有技术的集成芯片定位方案相比，本实用新型的技术方案由于省略了粘接操作，而节省了操作成本。

附图说明

以下将参考附图，详细描述本实用新型的定位框架结构的实施例，其中：