[实用新型]一种换热器均流装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体设备换热领域，具体地说，涉及一种均流装置，更具体涉及一种换热器均流装置。

背景技术

半导体立式炉设备是集成电路装备的一种，是生产半导体器件的重要设备，可用于集成电路制造工艺过程中的氧化、退火、化学气相淀积等工艺。由于硅片的制造对外界环境要求极高，尤其是随着集成电路制造工艺的更新换代，对立式炉设备内部微环境的要求越来越高，温度和流场就是立式炉设备内部微环境的两个重要技术参数。

目前的集成电路发展工艺下，要求立式炉设备内部微环境的温度低于70℃，并能保持水平均匀的流场。但在目前的主流工艺要求下，立式炉设备的硅片出舟温度达到了650℃，造成立式炉设备微环境内部的温度过高，对微环境形成了极大降温压力。这就要求微环境的热交换装置具备较大的热交换功率，由于微环境内部空间有限，不能选择结构太大的换热器，因此在一定的热交换功率下，提高换热器的使用效率成为了满足设备设计要求的重要途径。

现有的均流装置主要原理是在换热器前设计分流风道，使流场均匀的分布在换热进风面，但其占用空间大，由于立式炉设备的特殊性，其换热器前侧不能设计分流风道结构，同时立式炉设备微环境空间紧凑的特点也限制了分流风道结构的使用。因此现有的大多数立式炉设备在换热器装置中没有通过分流风道结构来提高换热器使用效率，现有解决问题的方法是通过设计一些简单导流片来提高换热器，但其均流效果较差。

因此，在半导体设备本身的有限的空间内，提高半导体设备微环境中流场均匀性成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种换热器均流装置，用于改善半导体设备微环境内部流场的均匀性。

本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种换热器均流装置，包括换热器、回风盒、回风盒下侧设有出风口，所述换热器与回风盒之间设有均流板，所述均流板划分至少两个不同的区域，所述均流板各区域设有若干个供气流通过的通孔，所述通孔大小和/或分布密度自上而下逐渐减小。

优选的，所述均流板上设有可改变通孔大小的调节装置。

优选的，所述的调节装置包括在换热器和均流板之间设有调节板，所述调节板上设有通孔，所述调节板上的通孔与均流板上的通孔大小及位置相应，所述调节板与均流板通过调节锁固定连接，所述调节锁通过控制调节板的位置方向改变均流板的通孔大小。

优选的，所述调节板相对于均流板左右移动。

优选的，所述的调节锁包括各区域均流板的上端设有条形孔，调节板上设有与均流板大小及位置相应的条形孔，均流板和调节板通过条形孔中的螺栓螺母固定连接在一起。

优选的，所述的均流板通过设置条状隔离板划分不同的区域。

优选的，所述各区域的均流板为可拆卸的。

优选的，所述通孔为长圆孔、圆形孔、椭圆形孔、方形孔。

优选的，所述区域内的通孔尺寸相同且均匀分布。

优选的，所述的均流板的材料为不锈钢。

本实用新型的一种换热器均流装置调节各区域通孔的风阻和流通截面，实现内部风压平衡，使流通换热器的气流均流，改善半导体设备微环境内部流场的均匀性，提高换热器的使用效率；通过均流板与换热器之间设有可改变通孔大小的调节装置，改变通孔的大小来调节风阻和流通截面，进而改善半导体设备微环境内部流场的均匀性，具有占用空间小、均流效果好、结构设计简单和具有可调性等特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中均流板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中换热器均流装置结构原理图；

图3为本实用新型实施例中换热器均流装置结构装配图；

图4为本实用新型实施例中换热器均流装置主视图；

图5为本实用新型实施例中均流板局部结构示意图；

图6为本实用新型实施例中调节后的均流板局部结构示意图。

图中标号说明如下：

1、换热器；2、均流板；3、通孔；4、调节板；5、调节锁；6、隔离板；7、回风盒；8、出风口。

具体实施方式

下面结合图1至图6对本实用新型中的一种换热器均流装置作进一步的说明：