[实用新型]包含封装基板的集成电路

权利要求书

1.一种集成电路，包含：

芯片；及

承载该芯片的封装基板，该封装基板包含：

介电层，具有相对的上表面与下表面；及

散热条区，嵌埋于该介电层且位于该芯片下方；

其特征在于该散热条区界定的区域大于该芯片的覆盖区域。

2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该散热条区与该封装基板的接地电路电连接。

3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该散热条区是圆柱形并呈一矩阵排列的多个金属块、长条形且整体上仍形成一区域的多个金属块、或一整块金属块。

4.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该芯片是由固晶胶固定在该封装基板上，该散热条区界定的区域不小于该固晶胶界定的区域。

5.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该散热条区的边界超出该芯片的边界的宽度不大于800um。

6.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该散热条区的边界超出该芯片的边界的宽度为400-600um。

7.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该封装基板是无核心层封装基板。

8.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该封装基板是多层封装基板，各层的散热条区实质上位于同一垂直直线上。