[实用新型]一种基于龙芯2F的嵌入式计算机模块有效

专利信息
申请号: 201320894106.1 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN203706026U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 宁立革;张凯;刘炳坤;蔡勇 申请(专利权)人: 天津市英贝特航天科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 李济群
地址: 300141*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 嵌入式 计算机 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种计算机技术,具体是一种基于龙芯2F的嵌入式计算机模块,涉及国产龙芯2F CPU的单板计算机以及一种自定义专用总线的使用方法。

背景技术

随着计算机的广泛应用,网络和信息化发展极其迅速,而随着网络的快速发展,技术资料的保密性越来越重要,网络安全已经成为国家保密安全的重要一部分。另外,由于军用设备应用的环境相对来说都比较恶劣,对总线系统的抗振动性要求较高,并且对总线的信号功能上有一些特定要求,以适应特定场合的功能需求。

目前的大部分计算机产品都采用国外CPU芯片,核心技术不能自己掌控,因此要求使用国产化CPU。而龙芯2F CPU是中国科学院计算研究所研制的通用CPU,拥有自主知识产权,核心技术自己完全掌握,并且本身集成可编程门阵列,可以通过可编程门阵列定义专用总线,以满足现场需求。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型拟解决的技术问题是:提供一种基于龙芯2F的嵌入式计算机模块。该模块集成特定的功能模块,并且在此基础上定义一种专用总线,以满足特殊场合的应用。

本实用新型解决所述技术问题的解决方案是:设计一种基于龙芯2F CPU的单板计算机模块,包括龙芯2F CPU、专用总线、FLASH电路、DDR2内存颗粒、百兆网络、一号TFT显示、视频显示模块、VGA显示、南桥芯片组、一号USB、二号USB、SSD存储模块和二号TFT显示;所述龙芯2F CPU通过PCI总线与百兆网络5、视频显示模块、南桥芯片组相连接,通过局部总线与专用总线、FLASH电路连接;所述DDR2内存颗粒直接连接在龙芯2F CPU上;所述二号TFT显示通过局部总线与龙芯2F CPU相连接;所述VGA显示通过显示接口与视频显示模块相连接;所述南桥芯片组通过其自身的专用接口分别与一号USB、二号USB、SSD存储模块相连接。

与现有技术相比,本实用新型计算机模块内存部分板载内存颗粒,直接焊接在印制板上,因而在振动强度较大的环境下也可正常使用;板载视频显示模块可以任意处理现场的各种图像,并且可以进行图像叠加处理,适用于一些特定环境需求;专用总线的实现在数据处理以及模块化要求方面更加简单,并且工作可靠,适用性强。

附图说明

图1是本实用新型基于龙芯2F的嵌入式计算机模块一种实施例的组成结构与工作原理框图。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型设计的基于龙芯2F的嵌入式计算机模块(简称计算机模块,参见图1)包括:龙芯2F CPU1、专用总线2、FLASH电路3、DDR2内存颗粒4、百兆网络5、一号TFT显示6、视频显示模块7、VGA显示8、南桥芯片组9、一号USB10、二号USB11、SSD存储模块12和二号TFT显示13。

所述龙芯2F CPU1通过自带的PCI总线信号分别与百兆网络5、视频显示模块7和南桥芯片组9的PCI总线信号相连接,通过自带的局部总线信号分别与专用总线2和FLASH电路3的总线信号相连接;所述DDR2内存颗粒4直接连接在龙芯2F CPU1上;所述二号TFT显示13通过局部总线与龙芯2F CPU1相连接;所述VGA显示8通过显示接口与视频显示模块7相连接;所述南桥芯片组9通过其自身的专用接口分别与一号USB10、二号USB11和SSD存储模块12相连接。

所述DDR2内存颗粒4通过焊盘直接焊接在印制板上,这样防振动效果极强,本实用新型采用的DDR2内存颗粒4是现代公司的HY5PS1G163CFP,共焊接8片颗粒,组成内存容量为1GB。传统计算机模块都是通过内存插槽与龙芯2F CPU1相连接,在振动强度较大的环境下,内存条会产生松动,产生计算机模块启动错误,导致计算机模块不能正常开机。

所述百兆网络5采用的是REALTEK公司的RTL8139,通过百兆网络5可以下载更新计算机模块的嵌入式操作系统。

所述FLASH电路3用于存放龙芯2F CPU1的BIOS程序。

所述南桥芯片组9用于扩展外部设备。

所述VGA显示8接口直接由视频显示模块7的专用显示接口引出,用于连接VGA显示屏。

所述一号USB10、二号USB11用于连接USB设备,包括键盘、鼠标、U盘等;所述SSD存储模块12采用板载SSD芯片,直接焊接在印制板上,与传统的板载硬盘接口,需要外接硬盘,振动时接口会产生松动相比较,成功遏制了振动产生的接口松动的影响,能够满足振动恶劣环境的要求。

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