[实用新型]一种LED筒灯有效

专利信息
申请号: 201320895109.7 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN203757408U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 赵国松;吴宏标 申请(专利权)人: 浙江晨辉照明有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 胡红娟
地址: 312369 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 筒灯
【权利要求书】:

1.一种LED筒灯,包括涂有反光涂层的反光罩,所述反光罩内安装有多个LED芯片,其特征在于,所述反光罩的底部中间具有向内凸起的反光圆台,该反光圆台与反光罩的侧壁之间形成环形的安装槽,各LED芯片沿反光圆台的周向均匀布置在该安装槽的底部。

2.如权利要求1所述的LED筒灯,其特征在于,所述反光涂层采用纳米铝反光涂层。

3.如权利要求1所述的LED筒灯,其特征在于,所述反光圆台包括顶面以及连接顶面和反光罩底部的环形侧壁,所述环形侧壁为朝外拱起的弧面。

4.如权利要求1所述的LED筒灯,其特征在于,还包括固定在安装槽的底部,覆盖所有LED芯片上的环形透镜。

5.如权利要求4所述的LED筒灯,其特征在于,所述环形透镜的截面为半圆环结构。

6.如权利要求1所述的LED筒灯,其特征在于,所述反光罩连接有与其一体成型制造的散热器。

7.如权利要求6所述的LED筒灯,其特征在于,所述散热器包括散热套以及若干个沿散热套周向布置的外突式散热翅片。

8.如权利要求1所述的LED筒灯,其特征在于,还包括覆盖所有LED芯片且封装反光罩口部的扩散匀光板。

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