[实用新型]一种LED衬底晶片加工装置有效
| 申请号： | 201320896254.7 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203644812U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 潘相成 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 衬底 晶片 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED衬底晶片加工装置，其特征在于：包括切割器(1)、粗磨机(2)、上蜡器(3)、精磨机(4)、粗抛片(5)，所述的切割器(1)设置在粗磨机(2)上，精磨机(4)贯穿切割器(1)与上蜡器(3)相连接，粗抛片(5)设置在切割器(1)内部的精磨机(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工装置，其特征在于：所述的切割器(1)上、下侧还分别设置有精抛片(6)和去蜡器(7)。
3.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工装置，其特征在于：所述的上蜡器(3)上安装有清洗装置(8)。
4.根据权利要求2所述的一种LED衬底晶片加工装置，其特征在于：所述的去蜡器(7)内部安装有方便拆卸的漏料斗(9)。
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