[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，具体地说是一种LED的封装结构。

背景技术

发光二极管(英语：Light-Emitting Diode，简称LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，其被广泛应用于照明、液晶背光板、控制面板、闪光装置等领域。发光二极管是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相此集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。常规Φ5mm型LED封装是捋边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

在中国专利文献CN102832330A中也公开了一种圆片级LED封装结构，包括LED芯片、硅基载体和填充胶，LED芯片包括芯片本体，在芯片本体上表面设有电极，所述电极包括电极I和电极II，硅基载体的上方设置有玻璃，硅基载体的正面设有下凹的型腔、背面设有硅孤岛，所述硅孤岛跨过型腔的两端与硅基载体连接，所述LED芯片通过连接胶与型腔内的硅孤岛连接，所述玻璃与硅基载体通过填充胶连接，并且填充胶填充满型腔内部。在型腔表面和硅基载体的上表面设有反光层，通过该反光层提升LED出光效率。所述硅基载体的下方设有感光树脂层和金属层，所述感光树脂层包括感光树脂层I和感光树脂层II，所述感光树脂层I覆盖在硅基载体的下表面，呈岛结构，其高度与硅孤岛齐平，所述金属层包括再布线金属层和金属块，所述金属块设置在硅孤岛的下表面，所述再布线金属层与电极I、电极II连接，所述感光树脂层II覆盖在金属层上，并设有数个感光树脂开口。在本实施例中，在整个型腔内部都填充有填充胶，由于填充胶对光具有一定的吸收作用，因此该填充胶会影响LED的发光性能、提高能耗。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中LED封装结构中型腔内充满填充胶、影向LED发光性能，从而提出一种提高了LED发光性能的LED封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的提供一种LED封装结构，包括成型有一个型腔的硅基载体，在所述硅基载体上设有玻璃基板，在所述硅基载体的型腔内设置有LED芯片，所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘连接，在该连接位置通过粘结胶层密封连接，所述硅基载体的型腔内中空，在所述型腔的侧壁上设置有反光层，所述LED芯片粘贴在所述硅基载体的型腔的底部，所述LED芯片的第一电极和第二电极通过布线金属层从所述硅基载体的型腔的底部引出。

所述的LED封装结构，所述硅基载体的型腔的剖面呈上大下小的形状。

所述的LED封装结构，所述硅基载体的型腔的剖面为倒梯形。

所述的LED封装结构，在所述硅基载体的外部设置有封装层。

所述的LED封装结构，所述布线金属层包括相互连接的电极连接端和布线延伸端，所述电极连接端通过预留孔与所述LED芯片的第一电极或第二电极连接，所述布线延伸端沿所述封装层延伸。

所述的LED封装结构，所述封装层或所述布线金属层的外表面还设置有防焊保护层。

所述的LED封装结构，在所述玻璃基板朝向所述硅基载体的一侧的表面上设置有荧光剂层。

所述的LED封装结构，所述LED芯片通过粘结层粘结在所述硅基载体的型腔的底部。

本实用新型的上述技术方案相此现有技术具有以下优点，