[发明专利]接地垫片和电子设备

权利要求书

1.一种接地垫片，所述接地垫片通过使用导电层覆盖具有弹性的核心构件的外围表面来形成，并且包括：

主体，所述主体安插到接地部件与基板之间，并且接触所述接地部件与所述基板；以及

从所述主体凸出的凸出部，所述凸出部被配置成延伸穿过开设在所述基板中的通孔、从与所述接地部件所在的一侧相对的一侧凸出并且接触安装在所述基板上的导电组件。

2.根据权利要求1所述的接地垫片，其中

所述主体包括接触所述接地部件的第一表面、接触所述基板的第二表面，并且所述凸出部从所述第二表面凸出并且包括接触所述导电组件的第三表面。

3.根据权利要求1所述的接地垫片，进一步包括：

粘合层，所述粘合层将所述主体粘合到所述基板。

4.根据权利要求1所述的接地垫片，其中

所述凸出部与所述主体结合为一体。

5.根据权利要求1所述的接地垫片，其中

所述主体与所述凸出部由分离部件形成，并且所述凸出部粘合至所述主体。

6.根据权利要求5所述的接地垫片，其中

所述凸出部的弹性模量不同于所述主体的弹性模量。

7.根据权利要求6所述的接地垫片，其中

所述凸出部的弹性模量小于所述主体的弹性模量。

8.一种接地垫片，所述接地垫片通过使用导电层覆盖具有弹性的核心构件的外围表面来形成，并包括：

主体，所述主体安插到接地部件与基板之间，并且接触所述接地部件与所述基板；以及

从所述主体凸出的凸出部，所述凸出部被配置成延伸穿过开设在所述基板内的通孔、从与所述接地部件所在的一侧相对的一侧凸出并且接触安装在所述基板上的导电组件，

其中，所述主体包括接触所述基板的基体部并且包括所述凸出部以及分支部，所述分支部作为一个整块从所述基体部的一端向所述接地部件延伸，并且能够向靠近和远离所述基体部的方向偏移。

9.根据权利要求8所述的接地垫片，其中

所述凸出部与所述主体的所述基体部结合为一体。

10.根据权利要求9所述的接地垫片，进一步包括：

粘合层，所述粘合层将所述主体粘合到所述基板。

11.根据权利要求9所述的接地垫片，其中

所述凸出部包括与所述基板的所述通孔相啮合的多个角。

12.一个电子设备，包括：

接地部件；

基板，所述基板包括面向所述接地部件的通孔；

导电组件，所述导电组件安装在所述基板上，并且从与所述接地部件所在的一侧相对的一侧覆盖所述通孔；以及

接地垫片，所述接地垫片包括弹性核心构件和覆盖所述核心构件的外围表面的导电层，所述接地垫片被配置成将所述接地部件、所述基板以及所述导电组件电连接，

其中，所述接地垫片包括：

主体，所述主体安插到接地部件与所述基板之间，并且接触所述接地部件与所述基板；以及

凸出部，从所述主体凸出、延伸穿过所述基板的所述通孔并且接触所述导电组件。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中

所述接地垫片的所述主体包括接触所述接地部件的第一表面、接触所述基板的第二表面，以及所述凸出部从所述第二表面凸出并且包括接触所述导电组件的第三表面。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中

所述基板由保护层覆盖，并且从所述基板的与所述主体的所述第二表面对应的部分去除所述保护层。

15.根据权利要求12所述的电子设备，其中

所述基板的通孔是方形孔，并且所述接地垫片的所述凸出部具有与所述通孔相啮合的多个角。

16.根据权利要求12所述的电子设备，其中

所述接地垫片包括粘合层，所述粘合层将所述主体粘合到所述基板。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其中

在所述接地垫片的所述主体被粘合到所述基板的状态下，安装有所述导电组件的所述基板被固定到所述接地部件。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其中

所述接地垫片被保持在所述接地部件与所述导电组件之间。